![]() 有线和无线通信半导体公司博通(Broadcom)公布截至10月31日的2021年第四财季财报。第四财季收入为74.07亿美元,比上年同期的64.67亿美元增长15%。第四财季净利润达19.89亿美元,上年同期为13.24亿美元。从部门看,半导体解决方案收入56.3亿美元,同比增长17%。基础设施软件部门收入同比增长8%,至17.7亿美元。 ![]() AMD公布2021财年第四季度财报。季度营收为48.26亿美元,与上年同期的32.44亿美元相比增长49%,与上一季度的43.13亿美元相比增长12%;净利润为9.74亿美元,与上年同期的17.81亿美元相比下降45%,与上一季度的9.23亿美元相比增长6%。 ![]() 联发科(MediaTek)发布2021年第四季度和全年业绩。季度合并营业收入新台币1286.54亿元(约46.1亿美元),较上年同期增加33.5%。季度营业利润297.21亿元,较上年同期增加5.1%。季度本期净利301.48亿元。2021年营业收入新台币4934.15亿元,较2020年增加53.2%。全年营业利润1080.4亿元,较上年增加150%。 ![]() 亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2022年1月29日的第一财季业绩。季度营收26.84亿美元,上年同期为15.58亿美元。季度净利润2.8亿美元,上年同期为3.88亿美元。 ![]() 美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2021年10月30日的第三财季业绩。季度营收12.11亿美元,上年同期为7.5亿美元。季度净亏损6253美元,上年同期净亏损2291万美元。 代工 ![]() 全球最大的半导体代工企业台积电(TSMC)公布业绩。受用于电脑和智能手机的芯片需求提振,2021年10~12月销售额同比增长21.2%,达到4381亿台币(约158.5亿美元)。净利润同比增长16.4%,达到1662亿台币。销售额和净利润均创下季度新高。2021财年的全年销售额增长18.5%,达到1.5874万亿台币,净利润增长15.2%,达到5965亿台币。均创下全财年新高。 ![]() 晶圆代工厂联电2021年第四季度营收为591亿新台币(约21.2亿美元),同比增长30.5%;归母净利润为159.49亿新台币,同比增长42.5%。产品按应用类别划分,应用于应用于通讯领域的占季度营收的46%,应用于消费性领域的占季度营收的26%,应用于电脑领域的占季度营收的17%,应用于其他领域的占季度营收的11%。2021年营收为2130.11亿新台币,同比增长20.5%;归母净利润为557.80亿新台币,同比增长91.1%。 ![]() 全球第三大晶圆代工大厂格芯(Global Foundries)公布2021年第四季度财报。季度营收从上年同期的10.9亿美元同比增长74%至18.5亿美元。当季净利为4300万美元,上年同期为亏损5.24亿美元。 ![]() 中芯国际发布业绩,2021年第四季度公司合并报表营业收入102.6亿元(约16.2亿美元),较上年同期增长53.8%,创历史新高。第四季度营业利润为40.92亿元,同比增长248.9%;归属于上市公司股东的净利润为34.14亿元,同比增长172.7%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14.79亿元,同比增长3553.6%。初步统计显示,该公司去年全年总收入为356.3亿元、按年增长29%,净利润为107.3亿元、按年增长147.7%。 ![]() 华虹半导体公布2021年第四季度业绩,销售收入再创历史新高,达5.283亿美元,同比上升88.6%。母公司拥有人应占溢利8412.7万美元,同比上升92.9%。2021年销售收入创历史新高,达16.308亿美元,较上年度增长69.6%。母公司拥有人应占溢 2.121亿美元,较上年度上升113.3%。 设备 ![]() 半导体设备制造龙头应用材料公司(Applied Materials)公布截至2022年1月30日的第一财季业绩。季度净销售额62.71亿美元,上年同期为51.62亿美元。季度净利润17.92亿美元,上年同期为11.3亿美元。 ![]() 光刻机龙头阿斯麦(ASML)披露2021年四季报及全年财报,极为强烈的市场需求将拉动公司业绩继续高速增长。2021年四季度实现净销售额49.86亿欧元(约56.6亿美元),净利润17.74亿欧元。2021年公司总共实现净销售额186.11亿欧元,较上一财年增长33%。净利润也从35.54亿欧元涨至58.83亿欧元。2021年末净订单额达到262.4亿欧元,较去年同期翻了一倍。四季度新增净订单额71亿欧元。2021全年公司总共卖出42套极紫外光刻机系统,这部分的营收为63亿欧元,同比增长41%。 ![]() 半导体设备龙头企业泛林集团(Lam Research)公布截至2021年12月26日的财季业绩。季度营收42.27亿美元,上年同期为34.56亿美元。季度净利润11.95亿美元,上年同期为8.69亿美元。 ![]() 半导体生产设备制造商东京电子(Tokyo Electron)公布截至2021年12月31日的财年前九个月(4月-12月)业绩。当期净销售额14389.99亿日元(约125亿美元),上年同期为9598.85亿日元。当期营业利润4306.91亿日元,上年同期为2102.97亿日元。当期净利润3102.46亿日元,上年同期为1581.79亿日元。 ![]() 科磊(KLA)公布截至2021年12月31日的第二财季业绩。季度总营收23.53亿美元,上年同期为16.51亿美元。季度净利润7.17亿美元,上年同期为4.57亿美元。 封装测试等 ![]() 日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2021年第四季度和全年业绩。季度营业收入净额新台币1729.36亿元,上年同期为1488.77亿元。其中,半导体封装测试业务营收919.58亿元(约32亿美元),电子代工业务营收815.44亿元。季度营业净利196.15亿元,上年同期为184.26亿元。季度归属本公司业主净利润309.16亿元,上年同期为141.76亿元。2021年营业收入净额新台币5699.97亿元,2020年为4769.78亿元。全年营业净利621.25亿元,上年为348.77亿元。全年归属本公司业主净利润639.08亿元,上年为275.93亿元。 ![]() 安靠(Amkor Technology Inc)公布2021年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额17.25亿美元,上年同期为13.71亿美元。季度净利润2.17亿美元,上年同期为1.27亿美元。2021年净销售额61.38亿美元,2020年为50.51亿美元。全年净利润6.43亿美元,上年为3.38亿美元。
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