4、报告总结 回望2021年,行业缺芯给半导体产业带来巨大挑战,但也给优秀本土公司创造了良好的机遇,一方面是供应紧张后价格上升带来毛利率显著改善,另一方面缺货给本土企业带来进入行业大客户的机遇。 展望2022年,我们认为半导体供给依旧是偏紧的状态,主要受制于晶圆厂产能扩张依旧有限。需求端碳中和战略带来能源革命,新能源带来大量电力电子芯片的需求,并且未来持续周期很长,将贯穿整个碳中和的周期,对应功率半导体的需求将长期保持稳步增长,功率半导体是碳中和时代的“卖水人”,我们持续看好和推荐。 汽车智能化将带来汽车半导体的需求爆发,新能源车的半导体单车价值量是传统燃油车数倍,随着新能源车渗透率的持续提升,汽车半导体的需求同样会保持高速增长:功率,存储,射频,MCU等车规级产品开发和量产的公司。 消费电子领域,折叠屏手机已解决大量行业痛点,正式进入大规模量产的时代,随着规模效应的显现,2022年折叠屏手机ASP将逐步下降,折叠屏手机消费将逐步平民化,出货量有望快速上升的相关产业链公司。长期来看ARVR的生态正在逐步建立,元宇宙会带动ARVR成为未来消费电子的主流赛道,2022年VR设备出货量预计会进一步上升:行业内的整机制造、零部件和芯片公司。 汽车智能化除了带来汽车半导体需求大量增加,还将带来智能座舱和车载娱乐系统的需求提升,大屏多屏以及交互成为主流趋势,预计消费电子类公司会逐步切入汽车相关赛道:2022年汽车电子零部件和被动元器件以及相应结构件的厂商。 5、重点公司半导体在功率半导体领域,国际厂商优势明显,以英飞凌、安森美等企业为代表的龙头厂商均为IDM模式,拥有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂,对成本和质量控制能力很强,以高端产品为主,实力强劲。 中国大陆的厂商起步较晚,目前IDM和Fabless模式兼有,随着国内功率半导体产业链正在日趋完善,产品技术取得突破,本土厂商如斯达半导、时代电气、新洁能、宏微科技、捷捷微电、士兰微、闻泰科技和华润微等企业日渐崛起,国产替代未来可期。主控芯片环节,本土企业在高端产品与国外巨头仍有较大差距,在中低端领域已经实现突破。 细分应用来看,在汽车领域,恩智浦、英飞凌、意法半导体等巨头牢牢把控市场,目前国内企业兆易创新已推出车规级MCU产品,瑞芯微的通用型SoC RK3358M已经通过车规级AEC-Q100可靠性认证,未来均有望逐步实现替代。 在消费领域,目前高通、联发科领先占据头部位置,国内企业如恒玄科技、北京君正和安路科技等目前正以追赶者的姿态前进。 传感器方面,目前行业领先公司韦尔股份在图像传感器领域排名全球第三,国内第一,未来有望充分受益于行业的快速发展。模拟行业市场分散但龙头企业格局稳定,根据IC Insights数据,2020年全球前十的模拟芯片公司市场占有率达到62%,其中龙头企业德州仪器市场占有率达到19%。 国内市场方面,绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,早期产品以中低端芯片为主,近年来随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步 打破国外厂商垄断,其中圣邦股份和思瑞浦产品布局较为全面,覆盖电源管理和信号链两大品类,此外芯朋微、艾为电子、力芯微、上海贝岭等公司也逐步在细分品类建立竞争力。 存储芯片市场规模巨大,市场呈现分化现象,以三星电子、海力士和美光科技等为代表的国际龙头专注研发大容量、高性能存储芯片,不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业在以领先企业为目标进行技术赶超的同时,结合自身技术特点和市场需求,专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应。 目前中小容量存储芯片市场中华邦和旺宏占据了较高的市场份额,未来随着国产化需求的不断提高,大陆企业如兆易创新、东芯股份和澜起科技等有望迎来良好的发展契机。 晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒,目前竞争格局呈现寡头垄断的局面,台积电以绝对优势占据龙头位置,中国大陆企业中芯国际和华虹半导体分列第五和第六名。 当前国际政治形势紧张,代工环节亟需中芯国际等本土优秀厂商扛起大旗,未来国内厂商将在完善成熟制程工艺产线的基础之上,逐步迈向先进制程,任重道远但前景广阔。 设备和材料作为整个半导体产业链的基石环节,国内市场整体呈现出对外依存度较高的特点,提升竞争力实现自主可控时不我待。随着中国大陆半导体建厂潮,中国半导体产业投资迅猛增长,目前已经涌现出一批优质的国产半导体设备和材料企业。 在半导体设备领域,北方华创布局较为全面,中微公司、精测电子和华峰测控等企业也在细分领域取得突破。 半导体材料领域,立昂微、沪硅产业在半导体硅片环节已经取得较为优异的成绩,其他材料环节包括晶瑞电材、华懋科技和雅克科技等公司也在逐渐崭露头角。此外,半导体产业链上游EDA环节:概伦电子。 ![]()
![]()
消费电子 智能手机领域,2021年,受疫情影响,物流不畅、开工率低导致全球供应链短缺问题延 续,零部件短缺主要影响4G手机的出货量,全球智能手机出货量低于预期。然而4G手机短缺一定程度上加速了消费者向5G手机的切换。 我们认为5G手机价格下探有助于提振消费者的5G换机需求:消费电子代工龙头立讯精密和ODM龙头闻泰科技;光学镜头龙头舜宇光学;面板龙头京东方A;PCB供应商鹏鼎控股;电池厂商欣旺达。同时,非洲、东南亚等新兴市场处于发展初期,需求潜力较大,各大终端厂商相继布局,拥有“非洲手机之王”称号的传音控股。 可穿戴设备领域,2021年元宇宙概念爆发,VR终端设备出货上量,消费端爆款产品初现。我们认为歌尔股份作为Oculus目前的独家代工厂,将长期受益于VR设备的放量。AR方面,我们认为未来1-2年内,苹果将有望推出自己的AR产品,苹果的入局或将引领AR终端市场的发展:多技术路径布局AR产业的水晶光电。 TWS耳机方面,我们认为未来 TWS耳机定位将不仅拘泥于耳机,未来或将有大量厂商在新产品中引入高级功能:TWS组装龙头立讯精密,声学整机组装领导厂商歌尔股份,精密结构件供应商长信科技,以及音频产品品牌厂商共达电声。 显示领域,2021年末OPPO推出折叠屏手机Find N,万元以下折叠屏手机时代即将来临。我们认为折叠屏手机放量将拉动UTG、铰链等供应链厂商,引发新一轮供应链洗牌。 国内厂商东睦股份、精研科技、宜安科技在铰链结构件领域均有布局,长盈精密已具备折叠屏手机铰链集成的能力。UTG玻璃方面凯盛科技、长信科技、蓝思科技。整机组装方面未来或能获得苹果折叠屏手机组装订单的立讯精密、歌尔股份。 Mini LED方面,伴随Mini LED的技术成熟,苹果、TCL科技等终端厂商纷纷推出Mini LED相关产品,Mini LED产品商用加速,LED芯片龙头三安光电;LED封装行业国内LED封装龙头木林森;LED应用领域利亚德、雷曼光电等。 光学方面,我们认为未来智能手机摄像头主摄分辨率将持续提升,多摄趋势仍将延续, 3D感知、潜望式摄像头等功能性摄像头不断向更低的价格段渗透,重点推荐大陆光学龙头舜宇光学。此外,激光雷达和VR/AR领域的产品放量将提升激光晶体的需求,非线性光学晶体全球龙头福晶科技,智慧安防领域宇瞳光学。 汽车电子领域,我们认为消费电子进入汽车前期主要布局车载屏幕、智能座舱,以及一些结构件等硬件,现在的消费电子龙头未来也会在汽车领域举足轻重。已布局汽车赛道的消费电子公司蓝思科技(车载屏幕)、欣旺达(电池)、长盈精密(新能源车组件)、春秋电子(车载屏幕结构件)、易德龙(PCBA)等。 随着ADAS系统和自动驾驶市场的兴起,车载镜头有着更加广泛的应用和市场空间,传感器的应用带来被动元件需求将大幅增加,车载光学领导厂商联创电子,MLCC领导厂商风华高科、三环集团,薄膜电容龙头法拉电子,片式电感龙头顺络电子。 ![]()
![]()
6、风险提示(1)经济景气度下行风险;(2)晶圆代工产能不足风险;(3)募投项目进度不及预期风险;(4)海外政策风险;(5)原材料价格大幅波动风险;(6)重点公司业绩不达预期风险等。
|