电子发烧友网报道（文/章鹰）2025年第一季度，以Deepseek为代表的大模型技术开源化，为边缘、端侧AI应用发展带来颠覆性变革。随着AI端侧开发门槛显著降低，得益于实时性、低网络依赖和隐私保护等优势，AI技术在汽车、机器人、家庭、教育、医疗场景和可穿戴领域加速落地。
电子发烧友调研显示，终端厂商加速推进“All in AI”的战略转型，透过硬件架构重构和系统级优化搭载AI设备，而上游芯片厂商推出专用NPU架构。以最早推出NPU架构的全球IOT芯片领先公司高通为例，该公司发布的2025财年第一季度（截止2024年12月底）财报显示，其物联网业务收入达到15.49亿美元，同比增长36.1%，显示高通正在通过设备端AI芯片抢占生成式AI落地先机。
受益于智慧家居、智能汽车、智慧教育等场景终端需求增长，多家中国AIoT芯片上市公司在4月30日前后密集发布2024年财报，A股头部AIoT芯片公司不仅在2024年业绩显著增长，在2025年第一季度传统半导体行业的淡季，业绩实现了持续提升。
到底哪些AIoT芯片企业的业绩表现靓丽？在产品矩阵和新品研发上，国内AIoT芯片企业比较以往有了哪些本质突破？在先进端侧AI芯片，我们与国际领先厂商的产品有何距离或者差异化优势？本文进行详细解析。
7家公司2024年营收和净利润正增长，3家净利润增长超4倍2024年得益于智能家居、智能汽车、工业设备、机器人和可穿戴等终端的需求增长，AIoT芯片企业呈现了强劲的增长动力。
13家AIoT芯片上市公司2024年和2025年Q1业绩![]()
电子发烧友根据公开资料制图
电子发烧友统计显示，在2024年13家AIoT芯片上市公司营收排行榜上，突破50亿营收仅有3家企业。韦尔股份、兆易创新、晶晨股份位列前三甲。韦尔股份以257.31亿营收领跑业界，受益于AI手机、汽车自动驾驶对图像传感器的需求持续上升，公司业绩实现快速增长；兆易创新2024年营收创新高，达到73.56亿，同比增长27.69%，跻身第二；晶晨股份2024年营收达59.26亿元，同比增长10.34%，位列第三。
汇顶科技、北京君正的营收也都突破40亿，显示在AIoT终端需求复苏下，头部AIoT芯片公司普遍取得较好的业绩增长。
受惠于下游终端需求增长，企业优化产品销售结构，净利润实现大幅度增长。电子发烧友统计显示，在13家A股AIoT芯片上市公司中，7家公司实现营收和净利润的正增长，占比达到53.8%。其中，全志科技以625.82%增速领跑，但净利润仅有1.67亿，兆易创新的净利润增速达到584.21%，净利润达到10.3亿，位居第二；韦尔股份以498.11%的增速排名第三，但该公司2024年净利润达到33.23亿，超过营收第二到第四AIoT芯片厂商净利润的总和。净利润增速超过2倍的还有瑞芯微、汇顶科技、恒玄科技。
为何全志科技和瑞芯微在2024年净利润猛增？全志科技和瑞芯微在解读中都提及，2024年市场需求回暖，全球电子市场需求复苏，两家公司不断完善产品矩阵，全志科技在以扫地机器人、智能投影等业务线为代表，出货量显著提升，拓展车载和工业，致使营业收入同比增长约35%；瑞芯微则具备在AIoT芯片“雁形方阵”的布局优势，在旗舰芯片 RK3588带领下，以多层次、满足不同需求的产品组合拳，促进 AIoT 多产品线的占有率持续提升，以 RK3588，RK356X，RV11 系列为代表的各 AIoT 算力平台快速增长。
以“指纹芯片”起家的汇顶科技，2024年净利润达到6.04亿，同比增长265.76%，盈利能力得到大幅提升，主要有三大原因：1、受益于市场需求增加、公司新产品“超声波指纹”、“屏下光线传感器”接连商用以及OLED渗透率提升，公司出货量达12.50 亿颗；2、得益于芯片采购成本下降及公司对现有产品迭代产生的积极影响，毛利率从40.5%提升至 41.8%。3、公司持续提升研发效率，持续优化销售费用和管理费用，使得销售费用、管理费用、研发费用总体支出同比减少1.61亿元，同比下降10.9%。
恒玄科技的主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发，2024年，恒玄科技在智能手表/手环芯片领域取得了显著突破，实现营收10.45亿元，同比增长116%，出货量超过4000万颗。2025年一季度，公司智能手表芯片销售占比提升，芯片产品不断迭代，销售均价较去年同期有所提升。
乐鑫科技以WiFi MCU起家，目前产品线已经拓宽到AIoT SoC领域，2024年营收达20.07亿，净利润实现3.39亿，同比增长149.13%，增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，该公司在2024年发布ESP32-C61、ESP32-H4等新款芯片，进一步满足客户需求。
从AR眼镜到AI汽车，四大领域国产边缘AI芯片实现突破国泰海通证券最新研报显示，2025年成为AI发展的关键节点，大模型推理能力跃升，推动AI从单模态向通用智能跨越，随着DeepSeek系列模型的不断创新，R1通过开源策略、技术突破和成本优化，推动全球大模型普惠化，并且在B端和C端市场加速AI商业化落地。
据悉，全志科技生态伙伴已经在全志A733和T527的SoC平台上实现了
DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型的部署，充分验证了高算力平台在端侧部署AI推理上的潜力。2025年4月，全志科技宣布了新一代V821智慧视觉芯片量产消息，基于全志V821的 领为创新AI智能眼镜已完成首发，于4月18日亮相香港电子展，并正式开始销售。
瑞芯微在4月30日的业绩说明会上表示，公司自2018年推出第一代人工智能处理器NPU以来，经过持续迭代、不断推出多款内置NPU的AIoT SoC（系统级芯片），已形成内置0.2TOPs（每秒可执行一万亿次）到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局。
4月25日，在上海车展同期的汽车半导体论坛上，瑞芯微车载事业部VP陈楚毅重点介绍下一代智能座舱芯片，4nm车规级旗舰AI SoC RK3688M，CPU为300K DMIPS，GPU为2TFLOPS，NPU算力达到32TOPS，显示能力非常强，可以支持最多12屏，也可以支持6块4K分辨率屏幕，这颗芯片将会在2026年正式推出。
2024年，晶晨股份多个战略性新产品取得商业化进展。其中，6nm芯片S905X5系列能够在本地完成同声翻译、同声字幕等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验，该产品商用半年以来，实现原有客户导入顺利，并且取得多个国际Top运营商的订单。晶晨股份预计，6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。
恒玄科技作为智能音频SoC的龙头厂商，2024年9月正式发布全新一代6nm BES 2800芯片，该芯片集成了多核CPU/GPU、NPU、RAM以及低功耗Wi-Fi和双模蓝牙等关键组件，CPU算力相比BES2700提升1倍，NPU算力提升至4倍。三星最新发布的Galaxy Buds3 Pro无线蓝牙耳机将首发搭载其新一代智能可穿戴SoC芯片——BES2800，这充分证明了国际大厂对于恒玄科技技术实力的认可。
在今年的CES和上海AWE展会上，从智能家居到个人助理，从各种机器人、智能手机到智能手表、AR眼镜等可穿戴设备，边缘AI的展示都令人深刻。国产厂商全志科技、瑞芯微、恒玄科技、泰凌微等众多厂商的新品都有展示。
博通集成净利润大涨1256%，AIoT芯片2025年Q1业绩出现分化2025年第一季度，韦尔股份狂揽64.72亿营收，同比增长14.68%，创下历年一季度营收历史新高；归母净利润8.66亿元，同比高增55.25%。韦尔股份业绩持续高速增长的核心驱动是公司图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的不断渗透。
2025年一季度，韦尔股份研发投入6.54亿元，同比增长5%；近五年累计研发投入超140亿元，持续的研发投入为公司产品升级及新产品的研发提供有利的保障。智能手机进入AI时代，也需要传感器在单次曝光中捕捉更丰富的光影信息。日前，豪威集团推出全新CIS产品 OV50X。据悉，OV50X预计于2025Q3量产，将进一步丰富公司的高端手机CIS产品线。
瑞芯微、恒玄科技在2025年第一季度业绩表现亮眼。瑞芯微第一季度实现营业总收入8.85亿元，同比增长62.95%，去年瑞芯微公司研发费用5.69亿元，连续十余年保持研发投入占营收比重20%左右。报告期内，公司顺利推出RK3576、RK2118、RV1103B、RK3506及周边芯片等多款新产品，
恒玄科技2025年第一季度实现营业收入9.95亿元，同比增加52.25%，创单季度历史新高。主要原因系智能可穿戴市场持续增长，国补对消费需求有明显的促进作用；同时公司智能手表芯片销售占比提升，芯片产品不断迭代，销售均价较去年同期有所提升。
值得关注的是，博通集成2025年一季报营业收入为1.65亿元，同比下降1.6%；归母净利润为1649万元，同比上升1256.1%。这主要得益于公司加强存货及费用管控，资产减值损失及期间费用下降，同时资产处置收益大幅增加。
汇顶科技2025年第一季度营业收入为10.64亿元，较上年同期的12.18亿元减少了12.64%，主要原因是终端客户备货节奏变化，归属母公司净利润为1.95亿元，相比上年同期的1.62亿元，增长了20.29%。主要得益于出售DCT投资收益的增加。这表明公司在投资策略上的调整取得了一定成效。
写在最后边缘AI设备和芯片市场正在蓬勃发展，高通、ST、NXP、英飞凌等国际厂商正在加大对边缘AI芯片的新品推出节奏。AI手机、AI PC、智能眼镜、机器人等赛道需求日益增多。
国产AIoT芯片厂商在2024年赢得业绩大面积增长，在2025年将会与国际厂商在更多的应用领域进行产品竞争，面对海外大厂芯片产品和生态平台的综合布局，国内厂商如何从单芯片到系列产品实现突破，我们将拭目以待。
发表于 2025-5-8 07:59:17
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