黄金十年：SiC功率大力扩产应对需求爆发

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长沙加码 160 亿投资 SiC 等第三代化合物半导体，抢先卡位布局。

2020 年 6 月，公司 公告在长沙高新技术园区成立子公司，投资160亿元于SiC等化合物第三代半导体项目， 包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。

长沙投资的具体项目的产品 包括 6 寸 SiC 导电衬底、4 寸半绝缘衬底、SiC 二极管外延、SiC MOSFET 外延、SIC 二 极管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、SiC 器件封装二极管、SiC 器件封装 MOSFET。

该项 目 2020 年 7 月开工，计划 2021 年 6 月试产，预计 2 年内完成一期项目并投产，4 年内 完成二期项目并投产，6 年内达产。 SiC 产品：从二极管到 MOSFET，产品线覆盖逐渐增强。

打造 SiC MOSFET 器件量产平台，完成 SiC 器件产品线覆盖。2020 年 12 月三安集成 首次推出 1200V 80mΩ SiC MOSFET，目前已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性 测试，可广泛用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压 DC/DC、新能源汽车充电和 电机驱动等领域，能够减小系统体积、降低系统功率，提升电源系统功率密度，目前多 家客户处于样品测试阶段。

三安 SiC MOSFET 性能优异，可有效降低成本。

三安此次推出的 SiC MOSFET 采用平面 型设计，通过反复优化，提升 SiC 栅氧结构质量，阈值电压稳定性得到明显提高，1000 小时的阈值漂移在 0.2V 以内，进而提升了器件可靠性。

此外，三安通过优化 SiC MOSFET 器件结构和布局，提升了其 SiC 体二极管通流能力，使器件在实际应用过程中，可以不 需要额外并联二极管，从而有效降低系统成本、减小体积，有利于系统向小型化、轻量 化和更高集成度发展，在新能源汽车车内充电器 OBC、服务器电源应用中具备优势。

SiC 客户：绑定家电龙头企业，联手新能源车企。

战略合作美的，加速白电芯片国产化。2019 年 3 月，三安集成与美的达成战略合作共同 成立“第三代半导体联合实验室”，推进第三代半导体功率器件研发应用，未来合作方向 将聚焦 GaN、SiC 功率器件芯片与 IPM 的应用电路相关研发，加速国产芯片导入白色家 电领域并探索新的应用场景。

美的作为家电龙头，选择三安光电作为第三代半导体国内供应商，凸显了三安集成在第三代化合物半导体研发、产品质量方面的优势，以及规模 量产、交付速度、服务水平等全方位优秀的综合能力。

格力 20 亿入股，强强合作推进氮化镓、砷化镓和特种封装。

2019 年底，格力认购三安 光电定增 20 亿元，成为三安第五大股东，持股占比 2.56%。

定增资金用于建设高端 GaN LED 衬底、外延、芯片；高端 GaAs LED 外延、芯片；大功率 GaN 激光器；特种封装产 品应用四个产品方向的研发及生产基地。

未来有望应用于格力的中央空调、智能装备、 精密模具、光伏及储能等领域。

与国内家电领军者合作，有利于三安加快推进第三代半 导体研发与量产，保持公司在三代半领域的先发优势。

联手新能源客车龙头，受益新一轮电动客车替换周期。

2020 年 9 月，三安集成与金龙 新能源签订战略合作协议，共同推进 SiC 器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的 样机试制及批量应用。

根据 Wood Mackenzie，中国目前纯电动客车保有量超过 40 万辆， 占全球纯电动客车保有量 98%。

随着上一轮客车补贴结束，车企正积极寻求技术创新。

在 DC/DC、车载充电器、控制器及充电桩中使用 SiC 器件有利于电动汽车实现轻量化、 快速充电、提升续航里程。

2021 年新一轮电动客车替换周期即将开启，Wood Mackenzie 预计中国新能源客车 2023 年保有量超过 100 万辆，到 2025 年将达到 130 万辆。三安 与电动客车龙头合作，最有望受益电动客车 SiC 渗透率提升。

加快导入汽车产业链，提升营收天花板。

车规级器件通常对产品性能要求最严格，认证 周期长，但价值量也相应更高。三安光电具备第三代半导体垂直产业链能力，能够更有 效把控产品可靠性，未来随着 SiC 器件成本下降，车用 SiC 器件渗透率提升，公司已提 前布局新能源汽车产业链，有望享受汽车电子用三代半器件带来的营收空间增厚。

凤凰光学收购国盛电子和普兴电子 100%股权。

凤凰光学 2021 年 9 月底公告拟定增收 购国盛电子和普兴电子 100%股权。国盛电子及普兴电子主要从事半导体外延材料的研 发、生产和销售，产品包括半导体硅及碳化硅外延材料等，广泛应用于 IGBT、FRED、 MOSFET、HEMT 等功率、射频器件等领域。

国盛电子及普兴电子是国内最早从事硅外延 材料研究的单位之一，目前均处于国内硅外延材料供应商第一梯队，碳化硅外延材料也 已具备量产能力，客户遍布全球。

国内 SiC 产业链百花齐放。

衬底领域国内较为领先的企业有天科合达、山东天岳等，根 据 CASA，2020 年上半年，两家衬底 SiC 衬底合计市占率市占率达到 7.9%。

外延领域国内较领先的企业有瀚天天成、东莞天域等。器件设计方面，国内泰科天润、斯达半导、 中车时代电气、基本半导体等也在加快 SiC 器件研发及扩产。

我们认为，在 SiC 领域，由于 SiC 器件制备过程与 Si 有显著差别，国内厂商与国际厂商 起步差距较 Si 基小。

目前 SiC 产业链中重要的衬底环节，我国三安光电深度布局，天科 合达和山东天岳已在全球范围内占据一定份额，未来随着产业链上厂商持续进行产品研 发及产能扩张，国内厂商在 SiC 时代将加速追赶外资厂商，拉近距离。

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三、行业相关公司汇总

【碳化硅产业链】 三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能；

【半导体核心设计】 韦尔股份、卓 胜 微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、 芯原股份；

【军工芯片】 紫光国微、景嘉微；

【功率】 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能；

【半导体代工、封测及配套】 I D M：三安光电、闻泰科技、士 兰 微； 晶圆代工：中芯国际、华 润 微； 封 测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技；材 料：鼎龙股份、彤程新材、兴森科技、上海新阳、安集科技、 雅克科技、沪硅产业、立 昂 微、晶瑞股份、南大光电； 设 备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、 至纯科技、万业企业、盛美半导体；

【苹果链龙头】 立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、 工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密；

【光学】 瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格；

【消费电子】 精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技；

【面板】 京东方 A、TCL 科技、激智科技；

【元器件】 火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子；

【PCB】 鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子；

【安防】 海康威视、大华股份。

四、风险提示

化合物半导体研发进展不达预期：

化合物半导体研发及量产工艺难度大，如 SiC 衬底及外延研发、产能提升低于预期，市 场需求可能低于预期。

下游需求不达预期：

未来 SiC 需求主要由汽车电子推动，如果新能源汽车推广不及预期，或新能源汽车中采 用 SiC 功率器件需求不及预期，则存在需求不达预期的风险。

行业竞争加剧风险：

国内 SiC 产业链较为完善，未来需求逐渐实现国产化，国内有部分厂商已经在积极布局 SiC 领域，行业竞争加剧可能导致价格下降的压力和盈利水平下降的压力。