士兰微汽车半导体芯片最新调研分析

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士兰微汽车半导体芯片最新调研分析

8 寸：产量 6 月份到 5 万片，年底还略有增加。

20 年。在加快建设 12 寸线， 20 年底正式投产。需要磨合期成都封装基地。会加大封装投资。

LED： 20 年初蛮大冲击，针对彩屏市场，运动会 集会准备的。

下半年国内市场 有所回复，但国外还是不好。产能还是有点过剩。在积极调整结构， 20Q4 已经 满载，做了一些高端的照明，景观、汽车灯上用的等等。

厦门启动了化合物项目。去年 Q4 正式投产。今年也会逐步贡献产出。我们朝着第三代化合物半导体去努力的，还是要稍微冷静一点，但也代表未来方向。对工艺要求比较高。在硅基或者碳化硅基上去做，成本偏高，规模量产需要 时间。但应用已经多起来。但我们不做射频。我们制作 sic。 gan 这块。汽车功率 芯片等。

三季度有不错的成长，主要还是功率半导体和传感器带动的，这个成长未来还会 延续。 Q4 总体情况会比三季度更好。 21 年也主要是这两方面的产品。 功率器件这块，有了
8 寸以后，完善
工艺条件， 门类更宽了。

原来是平面，现在 又沟槽了。 8 寸主要还是功率。高阶电路还是设计完去外面流片。21 年还是可以 关注这两大类产品的增长。

家电通讯。新能源汽车。家电大量在进。光伏我们也在进入。这块量未来会比较大。 新能源汽车也是我们的重点。 8 寸上也开发出了igbt 的产品。现在开始把这些产品批量推向客户。 有些已经小批量上量了。 总体上， 电车市场趋势很明显，上量的进度，国产化不会太快，对芯片要求比较高。

其实光伏也一样高，对芯片质量 要求更高。需要时间，但我们会坚持下去。

家电、工业、通信领域我们能更快抓到一些份额。

新能源车：还是初期阶段。

mos 二极管 igbt 涨价幅度。

幅度总体不算太大。涨价时间不长。现在这一轮，多种原因。

产品结构改善的情况：

igbt 收入一直在提升，包括功率模块。传感器，快充电路。都在增长。

MCU ACDC。

MCU 主要围绕家电类的，重点在做这块。 ACDC 主要围绕智能终端， DCDC 以及快充这些。 有些芯片产能不在我们这里。有些设计到外面去流片。总体今年产能还处于紧张 的态势。

IGBT 业绩指引。现在 IGBT 产能都满了。

研发费用率非常高，费用控制上的具体措施。该投入还是要投入，不可取，怎么投入更有效才是我们要考虑的。需要收入高增 长来摊薄一些费用。如果研发都不投入，这个公司肯定没有未来。原来投入的数 量级不够，所以落后。大家还是从利润的角度去评价一个公司的，你可能是会看 错的。

LED 业务定位和盈利水平。
LED 投的比较早，比较保守，针对彩屏市场，价格不断下跌。 随着四季度整个市场需求上来，现在已经满载，结构已经倒过来了。厦门基地已经投产了，现在也开始上量了， 21 年也会持续释放
产能。 到今天为止，已经进入相对理性的状态了，这个市场新的空间还是有的。比如紫 外消毒需求增加，相关芯片需求增加了，这个还是比较难做的。还是可以找到一 些高阶的市场。
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2021-01-17 23:03:05