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服务器有望接力基站建设，通信板景气周期有望穿越 5G 建设。2019Q4 全球服务器出货量同比增长 31.75%至 387.8 万台。根据 IDC 数据，2019Q4 相比前三季度服务器市场表现明显增长，AI、混合云等新兴应用的采购需求更趋旺 盛，适合上述应用场景的机架式服务器领跑四季度的增长，受此影响，2019 年浪潮销售额增长 18.1%，市场份额达 到 7%，是全球唯一保持两位数增长的主流厂商。2020Q1 全球 PC 出货量 5324 万台，同比-8.97%，随着疫情趋缓， PC 出货量有望回升。疫情期间，远程办公、在线教育增长较快，对云计算需求拉动明显。
2020Q1 全球智能手机出货量为 2.76 亿台，同比-11.70%，受疫情冲击影响，2020 年 1-3 月中国智能手机出货量同比 -36.60%/-54.70%/-21.90%，随着疫情缓解，智能手机出货量开始回暖，4 月份出货量达到 4078.2 万台，同比+17.20%， 其中 5G 手机出货量达到 1638.40 万台，对智能手机出货量起到明显的带动作用。疫情在海外冲击较大，智能手机市 场今年预计下滑，但 5G 手机仍将呈现结构性增长，疫情结束后智能手机正呈现恢复性增长态势。
汽车板市场陷入衰退，全球疫情扩散对汽车消费冲击明显，国内率先复工，但汽车消费同比仍未转正，经济恢复尚 需时间，消费者对于耐用品消费信心不足。从生产端看，海外疫情尚未见到明显拐点，汽车工厂复工缓慢，需求低 迷下，部分车企通过裁员缩减开支。但从 5 月起，欧洲部分工厂陆续开始复工，汽车板订单略有恢复，展望全年， 汽车销量依然不容乐观，但新能源车渗透率提升趋势明显，伴随特斯拉持续降价，新能源车销量有望率先转正，对 汽车板需求拉动积极。 （二）智能机轻薄化引领 FPC 创新应用，电子产业升级驱动需求高成长（略） 1、电子产业升级驱动 FPC 应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升 2、苹果产品创新不断，硬件 FPC BOM 条目&ASP 逐年提升 （三）高密度轻薄化趋势下，HDI 板成 PCB 主要增长点之一 移动终端用 HDI 板为 PCB 行业提供增长动能：智能手机、平板电脑等移动终端向着短小轻薄便携的特点发展，使 得主板空间被压缩，而 HDI 采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，从而在手机中迅速取代了传统的多层板。随着移动终端功能不断 增强和轻薄化的持续发展，HDI 板的设计更多的向三阶甚至任意层 HDI 板发展。苹果在 iPhone 4 和 iPad 2 中首次采 用任意层 HDI，大幅度提升了产品的轻薄化程度。随后安卓阵营也迅速跟进，任意层 HDI 由此爆发成为当前中高端 智能机的标配主板。据统计，从一阶 HDI 改使用任意层 HDI，可减少四成左右的体积。预计未来任意层 HDI 将在越 来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。目前智能手机的三阶 HDI 与任意层 HDI 采用率约在 30%，而平板电脑采 用率更高达 80%以上。我们认为，以智能手机为代表的移动终端仍将进一步驱使 HDI 板向更高密度更轻薄方向发展， 移动终端用 HDI 板会是 PCB 主要增长点之一。 高端服务器拉升 HDI 整体需求：除了移动终端，高端服务器也将拉升 HDI 整体需求水平。目前 8 层以下的 PCB 主 要用于家用电器、PC、台式机等，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求 PCB 的层数在 10 层以上。以 服务器为例，在单路、双路服务器上 PCB 板一般在 4-8 层之间，而 4 路、8 路等高端服务器主板要求 16 层以上，背 板要求则在 20 层以上，因此更多的采用 HDI 板。 国内云计算市场的发展，移动支付、OTO 应用、社交网络等移动互联快速扩张，带动中国服务器市场稳步增长，成 为全球出货量的增长主力，且增速不断提高。2015 年销售额 498.2 亿元，同比增长 16.6%。可以预见，未来会有更 多的高端服务器用于云计算。预计 2016 年至 2020 年，我国服务器市场销售额将保持 21%左右的年增长速度，2020 年达到 1273.7 亿元。
五、重点企业分析（略，详见报告原文）（一）立讯精密：矩阵式创新铸造平台式成长新引擎，深耕 5G 版图分飨新兴产业重构红利 （二）领益智造：一尺之水，一跃而过 （三）水晶光电：5G 换机周期叠加光学创新趋势共振，AR 时代价值升级先驱 （四）恒铭达：从“小而美”到“大且强” （五）胜宏科技：智慧工厂领航，向百亿 PCB 厂商迈进 （六）欣旺达：消费电池稳步增长，动力电池静待时机 （七）信维通信：射频前端+无线充电强势发力，“泛射频”龙头迎来发展新阶段 （八）长电科技：产能利用率持续提升+产品结构显著改善，封测龙头盈利能力不断增强 （九）东山精密：软板双龙格局已现，5G 布局进入全面收获期 （十）鹏鼎控股：旺季不旺风险解除，FPC 王者归来 （十一）深南电路：PCB 龙头受益新基建，载板国产化空间可期 （十二）沪电股份：新基建扬帆起航，品牌老厂风头正劲 （十三）生益科技：CCL 龙头逆风成长，PCB 快速扩张 | 
楼主: 强驴
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