norflash供应与匹配

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不久前，Nor Flash的供应商通知我们，
#芯片#由于最近持续的晶圆供应紧张以及制程的改进。
我们产品中大量使用的Flash芯片MX25L6406即将停产，
并推荐了另一款替代芯片MX25L6433。
据原厂FAE介绍，两款芯片没有差别，软硬件不需要做改动即可替代。
当我们索取样品并焊到板子上做测试时，发现与旧款芯片相比，
MX25L6433对旧芯片中同为64K的块擦除指令0x52/0xDB做了修改，
0x52改用于32K块擦除，而我们的代码中正是选择了0x52作为64K的块擦除操作。
最后， 我们对软件做逐一核对、修改，找到0x52的命令改为0xDB。
在最近的测试中，我们又发现了一个问题。
在产品中，数据和程序共用一个Flash芯片，其中低地址的64个用于存储只读的程序。
高地址的剩余空间用于存储需要读写操作的数据。
为了避免程序区被误改写。
将状态寄存器的值设置为0B101001xx，即BP3-BP0设置为0B1001，block 0-block 63设置为写保护。
没想到的是，MX25L6433的BP3-BP0设置为0B1001，所有的block都被设置为写保护。
从目前来看，新旧芯片读上来的芯片ID都是一样的，没有办法通过软件进行区分。
我的问题：
1)为什么芯片厂家不能实现完整兼容的设置。
2) 是否有没有所述的两个问题的替换芯片