物联网AIoT产业研究：智能革命开启AIoT大时代

强驴

2021-07-03 10:57·未来智库

（报告出品方/作者：信达证券）

一、AIoT 两大核心驱动：技术路径演进+智能互联应用爆发

AIoT 行业是我们坚定看好的长期确定性投资方向，“技术路径演进+智能互联应用爆发”为两大核心驱动因素，从技术路径来看，物联网高中低速率齐发力，为下游应用的发展奠定了坚实的网络基础，从智能互联应用的发展来看，以智能家居、智能安防、智能穿戴、智能网联汽车等为代表的 AIoT 新应用有望相继爆发，AIoT 长期发展具备“高确定性+高成长性”：

1）技术路径演进：物联网在技术路线上，高中低速均迎来转折点，将加速行业的发展。高速率层面，4G 升级为 5G，高速率、低延时、广连接三大特性较 4G 更好适配 AIoT 行业发展；中低速率层面，NB/Cat 1 取代 2G\3G 成为行业趋势，低速率广域网制式选择进一步明确；

2）智能互联应用爆发：2020 年，物联网连接数首超非物联网连接数，对标移动互联网发展路径，智能手机出货 量首超 PC 出货量提前预示移动互联网的大规模爆发，物联网连接数拐点同样预示下游智能互联应用的爆发机会。基于 AIoT 行业特性，物联网应用的爆发不会一蹴而就，呈现点阵状逐步爆发模式，随着 5G 建设的逐步推进、高中低速通信协议标准的进一步统一等，叠加各类硬件终端智能化渗透率不断提升，未来智能家居、 智能安防、智能穿戴、智能网联汽车、智能健康、智慧城市、智慧养老等智能互联应用场景有望相继爆发，AIoT 行业未来发展路径清晰、增长空间庞大，我们长期坚定看好 AIoT 行业的成长确定性。

AIoT 产业链分为四大层级五大服务，平台层、应用与服务层占据较大附加值，为 AIoT 核心价值所在。AIoT 产业链强调 AI 解决方案及开放平台，因此价值量主要分布于平台和应 用及服务层，其中软件开发/系统集成/增值服务/应用服务类别价值占比最高，达到 55%。

1、技术路径的演进：高中低速率齐发力，赋能万物互联

（1）高速率技术演进：4G 向 5G 逐步升级

R16 标准冻结，中低速领域 NB-IOT 纳入 5G 标准、Cat 1 取代 2/3G 网加速，5G 三大应用场景技术标准落地， 物联网技术路线朝两大方向进一步演进深化，为未来更多物联网应用场景的爆发奠定了网络基础：

1）高速率 5G 制式升级：4G 加速升级至 5G，满足超高速率需求；

2）LPWA（低功率广域网）演进：NB/Cat 1 加速替换 2G/3G，实现低功耗的远距离传输，满足窄带业务需求。

物联网分为感知层、网络层、平台层和应用层四层架构，其中网络层分为有线和无线传输，物联网的无线网络传 输按照距离和速率可分为近场通信、局域网、广域网，其中低功率广域网完成了传感器之间通信方式 的标准化。

在广域网中，60%属于超低速业务，30%左右为中低速业务，10%为高速业务：

1）超低速业务：约占 60%，由 NB-IoT 作为主要传输方式，不适用于移动场景且不具备定位功能，应用于抄表、 路灯、智能停车等简单物联网，由于技术要求较低，最先得到发展，目前已产生现象级应用如智能抄表等；

2）中低速业务：约占 30%，由 Cat1 和 eMTC 作为主要传输方式，其中 Cat1 逐渐成为主流，较 NB-IoT 传输速 率更高且可用于移动场景如物流、智能穿戴设备等；

3）高速业务：约占 10%，高速传输方式如 5G 和 Cat4/6 等，对技术要求较高，大多数应用尚处于研发调试状态 如自动驾驶、远程医疗等。

政策端大力支持 5G 发展，5G 领衔“新基建”。稳步推进 5G 发展，2017 与 2018 年分别进行 5G 试点，工信部向三大运营商发放 5G 商用牌照。2020 年5G 迈入加速建设，运营商加速进行 5G 网络设备集采，截至 12 月，我国已建成全球最大的 5G 网络。截至 2021 年 6 月，最新数据显示5G 网络建设稳步推进。

R16 标准冻结，NB-IOT 纳入 5G 标准，5G 三大应用场景进一步落地，推动物联网纵深发展。 5G R16 标准规范冻结标志 5G 首个演进版本标准的完成，R16 的升级主要体现在 R15 基础上提高了 5G 服务于下游应用的能力。国际电信联盟正式将 NB-IOT 纳入 5G 标准解决了此前 mMTC 场景一直存在的 NB 和 eMTC 之争， 自此，ITU 提出的 5G 三大应用场景 eMMB、uRLLC和 mMTC的技术标准得到初步确认，保障了物联网低中高速各个领域未来的均衡发展。

5G 时代物联网迎来质变关键节点，智能家居、车联网等场景逐步爆发。5G 在峰值速率、体验速率、时延、连接 数密度等关键性能指标上远优于 4G，NB 技术被纳入 5G 标准，其“广覆盖、大连接、低成本、低功耗” 等特点符合窄带低速物联网应用领域的发展要求。预测2020-2025 是物联网成长期，5G 带动应用场景扩展，智能家居、车联网、医疗健康、智能楼宇、智能交通等各类特定场景 M2M 应用有 望逐步崛起。

5G 技术应用相关标准和发展路线不断明确，国内 5G 连接数引领全球。5G 发展在国家政策的大力支持下不断加速，发展过程中应用标准逐渐明晰，明确指出未来技术发展方向，强调 2G/3G 转网，加快推进 NB-IoT、4G 和 5G 协同的移动物联网体系。预测我国 5G 连接数在 2022 年将破 5 亿，在 2025 年有望破 8 亿，引领全球 5G 发展。

（2）中低速率技术演进：NB/CAT1 替换 2G/3G

NB-IoT 作为低速物联网技术代表，应用场景丰富，市场规模迅速扩张。根据数据显示NB-IoT 网络 2019 年占据蜂窝物联网市场 13%的份额，2020 年预计会提高到 20%，2025 年可 以达到 40%。

NB-IOT 拥有广覆盖、大连接、低成本、低功耗四大优势，能有效解决“能耗、覆盖、成本”等问题。广覆盖即一个 NB-IoT 基站可以覆盖 10km 的范围，且在同样的频段下，NB-IoT 比现有的网络增益 20dB，相当于提升 100 倍覆盖区域的能力；大连接指一个扇区 NB-IoT 可以支持 10 万个连接，且支持低延时敏感度、超低的设备成本、 低设备功耗和优化的网络机构；低成本即单个 NB 连接模块不超 5 美元，NB-IoT 模组价格仅用了两年时间就与 2G 模块价格持平，目前基本已经降到 15 元以下；低功耗凸显 NB-IoT 模组的超长使用寿命，通常情况下，一个终端模块的待机时间可长达 10 年。

LTE-Cat 1 主要应用于中速率市场，同时具备“低成本、中速率、移动性、可语音”四大优势，解决了 NB-IoT 未涉及的移动与定位领域。Cat1 凭借其低成本优势，具有超越并逐步淘汰 eMTC 的趋势。在中低速率的蜂窝网络标准中，通常有 Cat1 和 Cat-M1两种标准，Cat1 相比较之下具有绝对成本优势，其终端可以直接接入现有的 4G 网络，而 eMTC 的使用必须要重新建设基础设施和升级网络，成本较高。总的来说，在中低速领域，Cat1 较 eMTC 更具 成本优势，较 NB 通信能力更强，可以传输更大的数据，具备移动性、实时性和语音功能，在语音数据传输业务 领域起到关键作用。

2、智能互联应用爆发：物联网连接数首超非物联网，各大应用赛道接力发展

2020 年物联网连接数首次超过非物联网连接数，连接作为万物互联的最底层架构，是全产业链中最先开始发展的，是最具指引的先行参考指标。此次连接数的变化也提前预示 AIoT 下游智能互联应用将逐步爆发，但不同于移动互联网的井喷式爆发，物联网下游应用相对较分散，同时不同细分赛道对应不同技术难度，应用的爆发将按照技术攻克程度分批次进行，呈现阶段性点阵状爆发。

2020 年物联网连接数首超非物联网连接数，行业拐点出现。5G 基站建设的逐步完善进一步夯实物联网发展基 础，据报告显示2020 年全球物联网连接数首次超非物联网连接数，2010-2020 年物联网连接数从 8 亿增长到 117 亿，复合增速达 31%，预计 2020 年后以 22%的复合增长率，到 2025 年物联网连接数将达到 309 亿，高于非物联网连接数近两倍。

连接是万物互联的基础，连接数既代表终端的增长，更预示未来 AIoT 市场规模的扩大。万物互联，连接是全产业链中最先开始发展的，终端和平台均基于连接而生，大量的连接产生大量的数据，带动大量的应用爆发，物联网应用将得到多维度的发展，物联网行业规模随之扩大。预测从 2019 年到 2025 年，全球物联网连接数将从 120 亿增长到 246 亿，复合增速达到 17%。国内的物联网市场也蓬勃发展，连接数的爆发将带动一系列物联网产业链的盈利， 数据显示2020 年国内物联网产业链市场规模可超 1.6 万亿元，到 2025 年可突破 3 万亿规模， 复合增长率达到 13%左右。

回顾移动互联网发展轨迹，智能手机出货量首超 PC 出货量带来行业拐点，孕育下游应用的大爆发。非物联网连接主要存在于人与人之间的通信，在整个互联网发展历程中，智能手机出货量首超 PC 出货量标志着移动互联网的拐点，后续移动互联网的增长速度远超桌面互联网， 移动互联网的高速发展带动了大面积应用类软件的诞生和爆发，下游应用类软件的崛起与移动互联网形成良性生态圈，互相促进。

运营商大力布局物联网，我国移动连接数全球占比过半，有望助推物联网行业发展。移动互联网用户市场接近饱和，运营商纷纷转战物联网市场，国内物联网迅速发展。据数据，2020 年 H1 我国运营商占据全球移动物联网连接数的份额达到 75%，我国移动连接数占比最高。2020 年底中国移动的物联网连接数为 8.73 亿， 同比减少 1.24%；联通物联网连接数为 2.38 亿，同比增加 27.27%；电信物联网连接数为 2.38 亿，同比增加 51.59%。

物联网自身行业特性决定下游智能应用爆发将按照“分段爆发、循序渐进”的节奏，基本按照下游应用通信距离 由近到远、速率由低到高驱动诞生，可以分为三大发展阶段，驱动力各有不同：

1）近距离通信及 LPWA 驱动阶段：物联网按照通信距离可分为近距离及远距离，近距离通信主要有近场通信和 WLAN，WLAN 包含蓝牙及 wifi 技术，除 wifi 以外，近距离通信均为低速率通信；远距离包含低速的 LPWA及高速的蜂窝 2/3/4/5G。第一阶段的物联网下游爆发主要涉及低速率通信应用，以 WLAN 及 LPWA 为主，低速业务技术门槛较低，最早爆发。

2）中低速率应用驱动迈向高速应用驱动阶段：第二阶段物联网智能应用的爆发驱动力呈现明显的过渡趋势，由中低速率驱动，过渡到高速驱动，主要是由于中低速技术切入较快，生活实用场景广泛。此外，高速驱动应用初现形态，目前尚未爆发，但已具备量产能力。

3）高速应用驱动阶段：物联网应用爆发后期，主要掣肘因素在于技术难关，高速业务以 5G 为主，对技术要求高，应用爆发也会相应延后。

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二、智能革命：智能互联应用方兴未艾，AIoT 空间广阔

智能家居行业历经多年发展，目前处于从单品智能向全屋智能过渡阶段，智能家居行业发展两大核心催化为“价格的持续降低”与“巨头推进”。智能家居内部细分赛道众多，未来市场空间及增速根据各个细分赛道性质不同而有所不同。

1）智能门锁：预计到 2022 年达 2540 万套，2019-2022 年复合增速为 38%；

2）智能安防：预计到 2022 年全球智能安防产品中 IPC 市场容量有望达到 4400 万只，2019-2022 年复合增速 为 21%；

3）智能家电：预计到到 2024 年市场规模预计可达到 396.3 亿美元，2019-2022 年复合增速为 18%；

4）智能照明：预计到 2023 年全球智能照明与联网控制器的全年销售额有望达到 210 亿美元，2018-2023 年复 合增速约 15%；

5）平台层：预计到 2024 年全球 PaaS 市场规模将超 630 亿美元，2019-2024 年复合增速为 17%；

1、智能家居：鸿蒙出鞘，智能家居提速发展

智能家居行业历经多年发展，目前处于从单品智能向全屋智能过渡阶段。智能家居概念逐渐进入国内大众视野，我国智能家居起初只是智能建筑行业的细分市场之一，后续经历概念形成蓄势期、细分市场摸索期等，逐步发展起来。

1）2008—2017 年：智能家居产业参与者不断丰富，从传统家电、电气等领域巨头逐步扩 展到设备和互联网巨头，同时互联网、手机等企业开始搭建平台式连接生态圈，“全屋智能” 概念逐步被提及；

2）2017-2019 年：千万级的“爆品”开始涌现，同时各种智能设备开始接入平台生态，智能家居从“单品智能”迈向“智能互联”阶段；

3）2020 年至今：国内外巨头持续推动底层互联互通协议的开发，鸿蒙诞生的主旨就在于推动万物智联，未来，在 5G+AIoT 的全面赋能下，智能家居发展逐步提速，未来将逐步进入到“主动智能”阶段。

智能家居设备目前正处于智能互联阶段，未来将深度融合大数据、人工智能、机器学习等技术达到以用户为中心的主动智能阶段，从智能家居的设备发展程度出发可分为三个发展阶段：

1）智能单品阶段：智能家居设备发展从 1.0 智能单品阶段起步，主要以产品为中心做到单品智能，设备通过感知技术接收信号并做出反应，从而实现智能化控制，增加用户使用便捷性，但是各单品间的孤立分散导致用户使用体验较差；

2）智能互联阶段：以场景为中心应用物联网技术实现各智能设备间互联互通，可以根据不同场景同步转变状态，保持家居设备与住宅环境的协调一致，并通过组合构建“全屋智能”；

3）主动智能阶段：未来以用户为中心的阶段，通过大数据、人工智能、机器学习等技术构建用户画像，围绕人的需求，提供准时化、个性化、智慧化的服务。

三个阶段的时间界限并不明确，它们是相互重叠、循序渐进、并行发展的。全屋智能迎来多项催化因素，智能家居有望成为物联网行业最具确定性爆发趋势的细分赛道之一。

智能家居行业发展两大核心催化为“价格的持续降低”与“巨头推进”：

1）价格的持续降低：智能家居普及与爆发的首要前提为智能单品价格足够亲民，国外的智能家居单品价格已经从上百美元/台降低到几十美元/台，国内智能家居产品中也是百元以下产品更具吸引力；

2）巨头的推进：巨头重视智能家居赛道的卡位，凭借品牌、技术、资金等优势构筑生态体系。从全球来看，CSA 联盟正式发布 Matter 协议的规范草案和开源资料，协议由智能家居巨头联手推出，将作为智能家居新的连接标准，有望帮助全屋智能体系实现更加顺畅的交互；从国内来看，华为延续 2019 年提出的"1+8+N"全场景 战略，并官宣品牌升级计划，“HUAWEI HiLink”与“Powered by HarmonyOS” 两大品牌合并成为“HarmonyOS Connect”，该智能终端操作系统旨在成为全场景智慧生态的底座，为不同设备的智能化、互联与协同提供统一的语言。

华为 HarmonyOS 2 正式发布，定位万物互联时代新系统。6 月 2 日华为召开 HarmonyOS 及全场景新品发布会，HarmonyOS 2 正式登场，未来将重点围绕运动健康、智慧办公、影音娱乐、智能家居和智慧出行五大场景打造“全场景智慧生活”。鸿蒙 OS 希望能够实现万物的智能互联功能，它通过将任意个孤立设备连接成“超级终端”，提供了流畅、安全的无缝 衔接跨平台能力，实现了“超级终端”内硬件设备之间的信息共享与服务共享，让用户能够像使用一台设备一样任意调用超级终端内的设备与服务，鸿蒙的加入有望推动智能家居产业链提速发展。

（1）智能家电：小家电创新潜力与渗透率提升空间大

基数体量较大，未来发展前景十分广阔。2020 年全球家电消费规模预计增长 到 5880 亿美元，全球智能家电市场规模预计同比增幅 26.8%，突破 200 亿美元的体量，到 2024 年市场规模可 接近 400 亿美元，2020 到 2024 年复合增速为 19%。

智能大家电品类已渐趋成熟，小家电多样化创新潜力巨大，智能养宠产业成行业新亮点。

（2）智能门锁：亚太成为新增长极，我国发展前景可期

“庞大市场+城镇化”驱动我国智能门锁增长，北美等发达地区智能门锁市场庞大，亚太地区有望成为新增长极。 由于发达地区对智能门锁重视程度较高，美洲和欧洲智能门锁市场份额位居前列。我国受益于庞大的人口体量和 城镇化建设，市场增速较快，未来前景可期。

智能门锁行业多股力量涌动，头部玩家、生态伙伴、创业新秀群雄逐鹿。全球智能锁三大头部玩家均具备成熟且丰富的产品线，专业实力雄厚。互联网龙头也争相推出智能锁相关业务和生态规划，创业新秀也紧随其后，纷纷入场。

（3）智能照明：发展提速，三年规模有望翻倍

未来三年，智能照明全球市场规模有望翻番。据 Omedia 数据，2023 年全球智能照明与联网控制器的全年销售 额将达 210 亿美元，相比 2018 年规模将翻倍，2018-2023 年复合增速约 15%。智能照明系统从自然规律和人 体健康角度出发，通过调光调色和场景控制来为人们提供更舒适的工作生活环境。随着人们对健康的不断重视 和智能照明认识的深入，产业有望快速变革，迈向发展新台阶。

（4）智能健康：智能化为健康设备带来新生态，市场潜力大

健康产业市场潜力巨大，将迎来发展黄金期。随着生活水平的提升，人们对健康的关注程度也越来越高，全球健康产业市场方兴未艾，市场潜力巨大。我国健康产业市场规模 2020 年预计达 9 万亿元， 2017-2020 年复合增速为 13%，未来十年将保持较快增速，迈入产业发展的黄金阶段。

数据化、智能化为健康设备带来了发展新生态。蓝牙协议升级到 Ble5.0，高速率、高带宽、低功耗推动着健康设备创新发展，多领域市场份额实现快速增长，运动健康设备通过数据存储为消费者提供个性化便捷服务，医疗健康设备帮助医生和服务者进行健康数据监测，个护健康产品为用户提供更细致全面的呵护，未来智能健康市场空 间广阔。

（5）智能电工：行业发展提速，销售渠道持续丰富

智能电工行业竞争激烈，传统企业加速转型，互联网公司争相加入。“新基建”政策的贯彻落实和智能物联网技术的快速发展，传统电工企业向数字化、智能化转型已成为业内共识的大势所趋。传统电工企业以及互联网公司纷纷布局智能电工领域，抢占发展先机。

智能电工产品销售渠道不断丰富。线上销售平台在产品页面着重向消费者展示使用场景、配网等新体验，提升顾客的感知价值。线下积极在精装修房屋、旧房改造、商品房升级等各个渠道开设体验门店，让消费者身临其境感受智能化电工产品，加速培育消费者市场。

从单品智能化到空间智能化，智能产品解决方案不断升级。从需求侧来看，电工产品作为人们生活和工作空间中 的基础设施，有着极大的智能化发展空间。随着 AIoT 技术的发展多种通信连接协议为空间智能交互愿景的实现添砖加瓦。

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（7）智能穿戴：有望成为 AIoT 各大场景入口，未来保持高增长

未来智能穿戴设备有望成为各类 AIoT 场景的入口。可穿戴设备种类较多，目前耳戴和腕式可穿戴设备占比最高，且未来有望进一步提升，到 2023 年， 耳戴式可穿戴设备将占比 51.6%，而腕式可穿戴设备将占 46.6%。作为消费 IoT 的典型代表，智能穿戴设备的交互方式有望得到进一步扩展，从目前的以屏幕、语音交互为主转向各类物联网场景，可以跟智能手机、智能音箱、智能电视甚至车联网相交互，成为 AIoT 场景的重要入口。

从全球来看，智能穿戴领域出货量持续上升，未来市场规模庞大，其中亚太地区占据全球最多市场份额。2020 年全球智能穿戴设备出货量达到 4.45 亿台，亚太地区占据全球最多市场份额 32.4%。全球智能设备 2016-2020 年复合增长率为 44.5%，属于智能耳戴及智能腕带需求量的快速增长期，整体智能穿戴出货量景气度较高。

从国内来看，目前智能穿戴设备渗透率不高，未来有望稳步抬升，五年内市场规模有望破千亿元。2021Q1 国内所有可穿戴设备市场出货量为 2729 万台，其中智能可穿戴设备出货量 398 万台，渗透率为 15%，随着整体物联网下游应用的陆续爆发，各类应用场景进一步融合，作为入口之一的智能穿戴设备有进一步增长空间，健康界研究院预测到 2025 年国内智能穿戴设备出货量达到 2.66 亿台，市场规模有望达到 1573.2 亿元。

消费级智能穿戴领域格局基本稳定，参与者以互联网及电子科技企业为主，苹果、华为、小米市场份额位居前列。 2021Q1 年我国智能可穿戴设备份额占比排名前三分别 为华为、苹果和小米，分别占比 22.9%、14.7%和 12.7%。华为的高份额主要受其智能手表及智能耳机出货量增 加所致，小米 Q1 份额下降主要是下一代智能手环即将发布导致市场观望所致。从全年及全球来看小米的智能穿戴设备出货量为 3770 万件，市场份额 21.2%，排名第一，主要是由于小米智能穿戴设备具有较高的性价比，拥有比较完善的智能功能，因此小米智能穿戴 产品出货量相当可观。

2、智能网联汽车：三大因素共推车联网发展，车联网渗透率将逐步提升

从技术层面上看，车联网标准化进展加速。目前全球范围内车联网通信技术标准化基本确定，形成 DSRC 和 LTEV2X 并存局面，我国提出的 C-V2X 是未来产业主流趋势。我国提出 C-V2X，基于 3GPP LTE，较 DSRC 更具优势和前景，5GAA测试结果显示，C-V2X 在通信距离、非视距性能、可靠性、和容量等方面均优于 DSRC，除性能更优以外，C-V2X 在成本端和标准化的层面也更具优势。未来 C-V2X 将成为全球车联网领域认可度最高的行业标准。

5G R16 标准冻结促进 C-V2X 落地，通信、汽车行业双支持，5GAA 联盟助力智能网联进展加速。2020 年 7 月 3GPP TSG 第 88 次会议正式宣布 5G R16 标准冻结，V2X 是 R16 的重要内容之一。C-V2X 本质是基于蜂窝网 络的车联网技术，包括 LTE-V2X 以及 NR-V2X，此次 3GPP 确定的 R16 协议首次完成 NR-V2X 第一个版本的 标准化工作，为后续奠定良好发展基础，进一步加速车联网标准化。除通信行业外，汽车行业也参与智能网联化 进程，5GAA 即 5G 汽车联盟成立助推车联网发展。目前 R16 下的车联网已经可以支持车辆编 队、高级驾驶、外延传感、远程驾驶等场景。

“政策端助力+汽车行业进入回暖期+新能源汽车销量增长显著”三大因素助推车联网发展。2020 年国内的车联网渗透率必须达到 30%以上，新车驾驶辅助系统搭载率需超 30%，新车联网车载终端装配率 60%以上，根据政策导向预判，未来车联网的渗透率加 速提升是全行业的大势所在。汽车行业本身进入回暖周期，逐渐摆脱近两年需求被提前透支后的低迷时期， 汽车产销基数有望进一步增加；新能源汽车产销在政策和技术的持续发力下也呈现明显的增长趋势，进一步助力汽车行业的整体上升。考虑 2020 年新冠疫情的影响，全球智能网联汽车的出货量在 2021 年可以突破 4440 万辆，并在未来五年中保持 5%以上的增速，2024 年智能联网汽车出货量有望超 7620 万辆。

3、智能网关：5G 首轮受益者之一，未来规模可超百亿

5G CPE 将重新定义物联网入口，成为 5G 最先受益者，未来我国是 CPE 重要市场。在 5G 时代， 各终端尚未直接加载 5G 功能的情况下，5G CPE 将承载起新的流量入口，且 CPE 较光纤成本更低，性能更加 有益，未来将代替光纤入户。

从总金额来看，2019 年全球 5G CPE 的市场规模达到 2.4 亿元，2020 年将增长到 45 亿元，预计到 2025 年 5G CPE 全球市场规模将超 600 亿元，2020-2025 年复合增速 为 68%；未来五年是国内 5G 应用快速发展时期，CPE 将随之高速 增长，预测到 2025 年国内市场规模可达 270 亿元，约全球总规模的 45%，是 5G CPE 的主要市场之一。

4、智能表计：政策助推，表计智能化进程稳步推进

智能表计四大类别渗透率各不相同，除智能电表外其他三类均处于智能化转型升级中。目前表计市场主要有三类模式，普通机械表、IC 卡预付费表和智能表，智能表较 IC 卡具有更高的性能，是智能公用事业的重要一环，可以实现远程抄表、远程控制及检测等功能，并向对应部门（如水司）报备水压/电压/耗损情况等数据，取代传统的人工上门抄表及人工检测模式， 有利于提高节能环保水平，减少人工成本支出。自 NB-IOT/CAI1 面试后，智能表计发展迅速。

智能表计进入稳步发展时期，国内市场政策、需求共同发力，全球市场不断推进智能化进程。国内市场智能表计转型升级的强大政策支持是整个产业的核心发展动力，强调民用 “三表”管理；智能表计被纳入智慧城市建设项目，政府财政补贴供水企业替换传统机械表。此外，全球智能表计也在稳步推进中，2019 年全球智能表计的普及率已经超过 14%，预测全球智能表计出货量在 2024 年将超过 2 亿， 其中我国智能表计出货量有望位居亚太地区前列。

5、智能网联笔电：模组内置率较低，渗透率提升空间大

笔记本电脑模组内置率较低，未来提升空间较大，主要取决于流量成本及终端价格等因素。网联主要依靠有线宽带、WiFi 等，根据产业交流，目前笔电内置蜂窝联网模块的比率在 5% 左右。未来，随着网络带宽、流量成本及终端价格等多方面改善，内置率有望稳步提高。预计 2021 年 PC 出货量预计将增长 18.1%，略高于 3.57 亿台，目前在市面上主要应用于笔记本电脑的模组为 CAT9 以上的高速 4G 模组，5G 笔电模组尚未大规模出货，但具备量产能力，结合 IDC 对全球笔记本电脑出货量的预测，我们预计未来笔记本电脑的模组内置率有望维持稳中有升的趋势，未来三年内笔记本蜂窝联网内置仍以 4G 为主，预计 2023 年蜂窝联网笔记本出货总量有望突破 2761 万。

6、智能支付：未来更新换代需求和空间大

移动支付和政策发力促使智能 POS 机井喷，一二线城市快速完成智能 POS 铺设，三四线城市仍有一定空间。 近年来，我国移动支付高速发展，支付场景不断扩展，随着二维码支付的普及，智能移动支付终端呈井喷式增长 态势。我国智能 POS 机数量从 2015 年的 9 万台增长至 2019 年的 1143 万台，增长率远高于整体 POS 机行业 的增长，渗透率从 2015 年的 0.4%增长至 37%，增长速度较快，叠加支付政策要求利好智能 POS 的普及，目前 一、二线城市几乎完成智能 POS 机的集中铺设，市场趋于饱和，三、四线城市由于滞后性，智能 POS 机渗透率 仍存在一定的上升空间，此外，整体来看，目前市场上以 2G 制式的传统 POS 机为主，未来将逐步升级到 LTECat1 智能 POS 机，带来一定增量空间。

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三、平台：AIoT 核心价值所在，全方位赋能万物智联

平台层在 AIoT 产业链占据核心价值，价值占比超 50%，在智能革命下“工业互联网平台+物联网平台”两大平 台发展加速，从智能设备互联到连接价值的全面赋能与提升，将有力推动 AIoT 产业发展：

1）工业互联网平台：是工业互联网的核心，预计 2023 年全球工业互联网平台市场规模将达到 138.2 亿美元， 年均复合增长率达到 33.4%；

2）物联网平台：直接受益于下游应用的爆发，催生海量智能设备碎片化联网需求，海量数据催生增值服务，助 力云平台加快成长，预计到 2024 年全球 PaaS 市场规模（智慧商业和智慧工业）整体将超 630 亿美元。

1、工业互联网平台：核心价值初发展，长期成长空间大

（1）平台层为工业互联网核心，未来成长确定性高

国家多次发文力推工业互联网的发展，平台作为工业互联网的核心，长期成长确定性高。工业互联网平台的本质 是将采集的海量工业数据，基于各种服务架构的数字化模型，通过将数据存储、管理、分析、建模等，开发出创 新性应用，提高资源配置效率。工业互联网平台具体包括边缘层、IaaS 层、PaaS 层及应用层，PaaS 层包括通 用 PaaS 层和工业 PaaS 层，工业 PaaS 层集成了数据分析和建模，是工业互联网平台的核心，工业 PAAS 层对 传统的 PaaS 平台进行数字化扩展，把重复的工业技术、流程和命令进行模块化封装，使其满足大容量全方位的 现代化工业生产的需求，并对特定的工业应用提供支撑。

根据工信部统计数据显示，当前国内具有较强行业和区域影响力的工业互联网平台超过 70 家，连接工业设备数 量达 4000 万台，工业 APP 突破 25 万个，工业互联网广泛应用于港口、交通、能源、电力、家电、航空航天等 多个重点行业。根据 marketsandmarkets 数据，预计 2023 年全球工业互联网平台市场规模将达到 138.2 亿美 元，相对于 2019 年预估的 42.6 亿美元，年均复合增长率达到 33.4%。

（2）平台层涉及多个行业，参与玩家众多

针对不同行业，工业互联网平台的提供的作用和价值各不相同：

1）高端制造行业（工程机械、数控机床）：针对产品生产销售、服务后端等，工业互联网可在全生命周期开展 平台应用；

2）流程行业（化工、钢铁、有色）：针对具有高复杂性和逻辑性特点的行业资产、设备、生产、价值链等，工 业互联网平台可提供系统性优化，提高效率；

3）离散制造业（家电、汽车）：针对制造业的规模化及个性化定制、产品质量管理和后市场服务等，工业互联 网可提供各类配套服务；

4）普通消费行业（制药食品）：工业互联网提供标识解析功能，帮助产品进行销售供应链溯源、真伪识别、经 营管理；

5）电子制造业：工业互联网可针对行业进行质量管理，旨在提升行业效率。

从进入者来看，工业互联网玩家可以根据不同层级分类：

1）网络层（电信运营商、云计算厂商为主）：依靠强大的数字建设能力建立工业互联网，以运营商、腾讯、阿 里、华为等为代表，如我国电信的 CPS 平台、华为的 OceanConnect loT 平台等；

2）平台层（狭义）（多数由传统企业转型而来）：传统工业企业转型，传统企业的工业互联网以前在企业内部服务于自身企业，后续发现其平台应用可拓展为 行业内公司服务，因此独立孵化出平台公司，如树根互联的根云平台、徐工集团建立的 Xrea 平台、海尔的 COSMOPlat 平台、宝信软件 xln3Plat 平台等；传统工业软件、信息技术企业转型，事业部利用其积累的丰富经验和基础将业务延申到工业互联网，依托在 设备制造和工业软件方面的优势，向工业互联网平台转型，例如西门子 MindSphere 平台、施耐德 EcoStruxure 平台等；具有专业特色的传统企业转型，如做装备、自动化、生产制造管理的企业，投身工业互联网平台。

3）安全层（网络安全企业）：工业互联网安全尤其重要，事关国家制造业命脉，受到国家极大重视，工业互联 网安全层相关玩家以 360、奇安信为代表。

（3）工业互联网处于快速成长初期，长期发展空间大

工业互联网正处于快速成长期。工业互联网新型基础设施不断夯实，基本实现阶段性发展目标。我国工业互联网网络建设与改造成效显著，企业高质量外网已覆盖 全国 374 个地级行政区，覆盖率达 89.7%；标识解析体系实现从 0 到 1 的突破，“东西南 北中”一体化格局初步形成；平台体系快速壮大，具有一定行业、区域影响力的平台超 70 个平均工业 APP 数量超过 3500 个。

工业互联网产业持续壮大，产业生态加速完善。工业互联网核心技术稳中有进、逐级突破，面向不同行业和特定场景，可以提供性能良好、部署简捷、成本较低的解决方案产品和服务，整体产业发展呈现出优势壮大、新兴领 跑、短板追赶的差异化发展态势。

工业互联网赋能工业企业产品链、价值链、资产链智能变革，在广度和深度层面不断扩展，有望实现快速发展。 根据 CCID 数据，2019 年工业互联网全球市场规模达到 8464.5 亿美元，根据赛迪顾问数据，2019 年我国工业互联网市场规模达到 6109.1 亿元，到 2022 年预计将达到 9146.5 亿元。2019 年我国工业互联网产业增加值将达到 3.41 万亿元，其中在第一、第二、第三产业增加值分别为 0.049 万亿元、1.775 万亿元、1.585 万亿元，相当于每一份工业互联网方向的营收将带动 5 份产业增加值。

2、物联网云平台：打破隔离孤岛，助力设备从智联向智能交互全面升级

（1）“智能设备碎片化智联+海量数据增值分析”加速物联网平台发展

物联网云平台为软硬件搭建桥梁，提供构建在 IAAS 云基础上的 PAAS+SAAS 云服务。物联网云平台以模组、 安防摄像头等连接硬件为入口，是构建在 IAAS 云基础上的 PAAS+SAAS 云服务。针对物联网终端数量众多且 各自流量区间差异性大等特点，物联网云平台通常具备设备通讯、设备管理、数据存储、安全管理等功能。

以智能家居为代表的物联网细分行业，催生出大量智能设备碎片化智联的需求，海量数据为增值服务的诞生孕育了数据基础。在智能家居高速增长态势的背景下，智能产品仍然缺乏真正意义上的万物互联，不同的智能产品 设备自成体系，互不相容，没有实现互联互通，呈现出碎片化的状态，而物联网云平台的出现解决了设备间无法 互联互通的痛点，并且在此基础上开发了海量功能，有助于在智联基础上实现更多的增值服务，助力智能设备实 现从连接到智能交互等全面升级。

应用拉动下，物联网 PaaS 云平台市场空间巨大。AIoT 产业链 PaaS 层的主要驱动力在于应用层的需求起量， 下游需求的爆发与行业场景的完善促进 AIoT 产业链 PaaS 层的不断发展。在 AIoT 产业链下游应用中，通过 PaaS 平台，各智能设备可突破品牌及品类限制，进行互相连 接及增值服务，根据 CIC 数据预测，到 2024 年全球 PaaS 市场规模整体将超 630 亿美 元，智能硬件中智能电工占比最高，达到 25.8%以上。

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（2）价值：提高单品价值、提高开发效率、增值服务全面赋能

物联网云平台为四类客户群体提供帮助，包括传统设备制造商、B 端商业企业、C 端消费者以及开发者：

1）传统设备制造商：物联网云平台能快速帮助其完成智能化升级，极大提高单品价值量。中小智能设备制造商很难独立完成智能化转型升级，首先是成本较高，即要想推出一款智能硬件需联合多个供应商，沟通成本高，同时开发周期长，开发成本也高。同时产品智能化可以帮助传统设备商提高产品价格，传统设备市场竞争激烈，智 能化有利于产品增加差异化竞争力，可以极大提高单品价值量。物联网云平台帮助中小设备商降低智能化进入门 槛。

2）B 端企业：云平台提供开发工具及技术，节省产品开发时间，帮助企业专注于产品提升及市场份额扩张，改 善客户关系。针对商业客户，物联网云平台创造多重价值：提供开发工具和开发技术能力，帮助客户快速完成 App 开发、产品开发和上市，提升客户运营效率；协助客户降低投资和维护 IoT 基础设施的复杂度、提供 API 等各类 产品，节约客户运维成本并帮助其有效且快速抢占市场份额。此外，物联网云平台同时具备数据存储与分析能力， 后期可以与 B 端企业进一步深化合作，通过运用大数据分析实现精准营销、用户痛点分析等功能，助力商业客户 不断优化整体营销能力。

3）C 端消费者：物联网云平台解决智能终端碎片化带来的使用感割裂痛点，为多个智能终端提供统一用户体验， 且提供更多个性化增值服务。首先，物联网云平台为终端用户提供跨产品和品牌的统一用户体验，即由于物联网 云平台大多为开源平台，可广泛接入各品牌的各种不同智能终端，借助统一的物联网云平台，终端用户能够通过 简单、直观的界面与多个品牌、产品进行交互，不需切换不同的应用程序；此外，借助足够的脱敏后用户数据， 平台可提供更丰富且个性化的增值服务图内容推送、数据存储等，进一步优化用户体验感。

4）对开发者：云平台降低准入门槛，提高开发效率，并利用数据分析能力协助开发者优化产品。物联网云平台 普遍提供零代码甚至低代码服务，通过提供智能化开发服务，复杂的物联网硬件开发工作得以简化，一方面帮助 开发者节约时间投入，另一方面缩短了产品研发设计周期，从而将量产周期缩短，较大程度提升开发效率；此外， 物联网云平台通常基于各类第三方公有云，提供标准化开发环境，对各类通信协议兼容度较高，助力开发人员提 高设计效率。

（3）竞争格局：玩家众多，格局未定

物联网云平台玩家众多，公有云、设备商、平台商、垂直行业龙头企业等群雄逐鹿，目前尚处于发展初期，未来成长赛道广阔。

1）公有云厂商：以阿里、微软、AWS 等为代表的公有云借助自身基础优势切入物联网云平台，具备基础设施便 捷优势，但由于本身业务体量庞大，物联网云平台业务并非战略重心，同时国内公有云企业出海方面面临国际巨 头的竞争；

2）硬件设备商：以华为、小米为代表的硬件厂商，具备终端推广优势，从终端切入物联网云平台，小米生态圈 相对封闭，华为生态圈虽然开放，但准入门槛较高；

3）第三方云平台商：以涂鸦为代表的第三方云平台，更具中立性，其底层基础云搭建在第三方云平台，在此之 上构建物联网云平台，该环节玩家众多，其中涂鸦智能率先美股上市，在海外占据较大竞争优势；

4）垂直行业龙头企业：部分垂直行业如白电领域龙头美的、海尔均自建物联网云平台，利用本身庞大用户群体推广，此外部分地产商也单独成立子公司用于构建云平台，垂直行业玩家往往产品或资金实力雄厚，但是由于和 其他设备商构成竞争关系，往往横向扩张能力受到一定限制。

华为 HiLink 升级为 HarmonyOS 高调入局物联网生态，涂鸦智能和 HarmonyOS Connect 两大玩家在智能家居领域率先发力。2021 年 5 月 18 日，HarmonyOS Connect 伙伴峰会在上海成功举办，华为官宣 HarmonyOS Connect 品牌升级计划，“HUAWEI HiLink”与“Powered by HarmonyOS”两大品牌合并成为“HarmonyOS Connect”，品牌切换自 5 月 18 日正式启动，8 月 18 日全面完成。HarmonyOS 智能终端操作系统旨在成为全场 景智慧生态的底座，为不同设备的智能化、互联与协同提供统一的语言，至此除涂鸦智能外，新的重磅玩家进入 智能家居平台领域，物联网行业趋势进一步明晰，智能家居等赛道有望成为近两年物联网下游率先爆发点之一。

涂鸦目前已接入超 3000 个品牌、累计连接智能设备破 2 亿台。涂鸦正吸引越来越多的品牌客户加入到平台上 形成互联，截至 2021 年第一季度末，涂鸦赋能的品牌客户达到 3000 多个，累计连接超 2 亿台智能设备,不同 品牌间的生态壁垒进一步被打破。品牌开发智能设备包括飞利浦、施耐德电气等领先品牌。2021 年一季度新增 世界级制冷制热的能源设备品牌 Danfoss、著名热水器和净水箱品牌 AOSmith 等。覆盖全球 220 多个国家和地 区，日语音 AI 交互超 1.22 亿次，产品种类达到 1100 多个。

华为 HarmonyOS 预计于 2021 年底连接智能设备超 3 亿台。鸿蒙生态已发展超 1000 个智能硬件合作伙伴、 超 50 个模组和芯片解决方案合作伙伴，涉及家居、出行、教育、办公、运动健康、政企等多个领域。在智能 家居领域，美的蒸烤料理炉、苏泊尔智能电饭煲、九阳豆浆机多个品牌都加入了 HarmonyOS Connect。2021 年底华为预计搭载 HarmonyOS 智能硬件将超 3 亿台。根据 2020 华为开发者大会信息，HUAWEI HiLink 已激 活 5000 万生态用户，智慧生活 APP 装机量累计达 4 亿，全场景设备交互请求日均 10 亿次。

（4）核心竞争力：先发优势+研发实力

物联网云平台发展至今核心竞争力聚焦于两大“先发优势+技术研发实力”两大核心能力：

1）先发优势：由于入驻品牌、SKUs、用户数量、用户体验对物联网云平台的整体品牌塑造及用户粘性至关重要， 率先掌握此类资源优势的云平台企业将更好的奠定用户基数及品牌粘性，物联网云平台存在明显的先发优势。随 着合作终端品牌及 OEM 厂商数量的增长，物联网云平台连接数和开发者数量持续增长，物联网云平台的功能得 以不断丰富，平台知名度也持续得到提升，先发企业有望率先抢占市场份额，同时不断积累丰富的经验，对于最 终提升用户数量和用户体验起到正循环作用。以涂鸦智能为例，公司于 2021 年在纽交所上市，成为全球 IoT 云 平台第一股，率先发力智能家居领域，通过开放的涂鸦云平台连接各种类别及品牌的智能终端设备。截至 2021 年 3 月 31 日，涂鸦 IoT 开发平台累计超过 32.4 万注册开发者，赋能的品牌客户达到 3000 多个，日语音 AI 交 互超 1.22 亿次，每日设备请求次数 840 亿次，Powered by Tuya 赋能超 31 万设备 SKUs，产品和服务覆盖超过 220 个国家和地区。

2）技术优势：在技术端，IoT 平台存在平台协议壁垒、开发复杂难度、运营稳定要求，集中反映在云平台厂商的 研发投入及研发能力上。协议壁垒主要表现在不同品牌之间能否无障碍“对话”，考验了云平台的通信连接稳定性 和即时传输性，此外稳定且快速的设备反馈也要求云平台与全球主要第三方云基础设施的无缝连接；用户友好性 对云平台的技术水平要求较高，即为降低开发准入门槛，吸引更多开发者进入社区生态，物联网云平台往往需要 具备提供低代码甚至零代码的开发技术。

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四、模组：AIoT 产业链“最先+最确定性”受益方向

模组是 AIoT 产业链“率先受益+最具确定性”环节： （1）率先受益：物联网产业发展是遵循自下而上的顺序， 模组位于物联网产业链最底层感知层，将享受产业发展规律的红利，率先发展；（2）高确定性：模组具有“全 包性”，即任何终端都需要模组，随着物联网连接数的大幅增长，模组需求端有望持续强劲。

模组是物联网必需配置的硬件，一般分为专用型和通用型，均起到连接上游芯片和下游终端的作用。通信模组由 芯片加上芯片所需的外围电路如晶体、存储器、电源电路等组成的，物联网终端设备所获取的数据信息通过模组 聚集，并最终实现联网通信功能。一般来说模组可以分为通用型和专用型，通用模组即标准化模组，可适用于一 般场景，专用模组需要根据下游客户进行定制化操作，如车规级模组等，具有一定技术门槛。模组上游包括芯片、 PCB、PN 型器件、晶体器件、电容及电阻等；模组下游较为分散，各应用渠道呈碎片化发展，分布于各行各业。 模组是物联网架构中连接上游芯片和下游应用的桥梁，作为必需硬件配置。

模组与连接数强相关，模组需求最具确定性。模组与连接数存在一一对应性，不同种类的物联网终端必须借助模 组进行通信，因此模组与连接数是强关联的，物联网发展，首先会带动模组出货量的抬升，2020 年物联网连接 数首超非物联网，各类机构纷纷预测物联网连接数将实现爆发式增长，华为预测 2025 年物联网设备数将超 1000 亿，HIS 预测 2025 年设备数超 750 亿，Machina Research 支出物联网连接数将在 2022 年达到 250 亿，IoT Analytics 预测到 2025 年连接数将超 309 亿。

1、芯片：模组核心原材料，中低速率国产替代加速

芯片是模组最主要的直接原材料，成本占比超过 80%，通常包含三大类主要芯片。物联网芯片领域较为复杂， 包含各类芯片如通信射频芯片、安全芯片和身份识别芯片等，还包括了芯片封测、分销等技术，通常情况下主要 包含基带芯片、射频芯片和记忆芯片三大类芯片。芯片的采购成本与供货商的售价有关，通常情况下可以国产替 代的芯片采购价较低，海外芯片采购价较高；此外，芯片采购成本与模组公司本身的体量也存在一定关系，芯片 采购存在一定的规模效应，同时采购量大的企业享有返利优待。

基带芯片、射频芯片和存储芯片是模组上游的主要三大芯片，海外芯片公司体量较大且技术成熟，市占率较高， 芯片国产替代正持续推进。

基带芯片是决定模组内部不同制式的关键芯片，高速率场景核心芯片主要依赖于海外厂商，国产化浪潮集中于 中低速率市场，低速率 NB-IOT 芯片领域“百家争鸣”。

2、竞争格局：“东升西落”成定局，国内头部企业份额持续提升

模组行业技术壁垒不高，核心价值在于“硬实力”与“软实力”的综合竞争能力：

（1）“硬实力”：是指为各类下游客户定制硬件集成和软件开发的综合能力，硬件集成与设计需要在客户的需 求上融合多种通信制式并保持稳定性和及时性，软件开发需要烧录 Linux/Andorid 系统并提供优秀的解决方案， 需要模组厂商保持较高的研发投入以不断加强“硬实力”。

（2）“软实力”：是指行业 Kown-How、公司内部精细化管理能力等，模组下游物联网客户碎片化严重，互相 信息不流通且往往要求较短的产品生产周期，模组企业必须具备“融入内部市场+及时获取信息+快速服务”能力， 对不同客户所在业务领域的特点及发展趋势、客户机器设备的特性、客户的决策流程和生产控制需要等应用行业 的相关信息具备及时和深刻的理解，行业 Kown-How 成为实质性进入壁垒之一；此外只有具备精细化内控能力 的模组厂商，才能在下游客户众多的情况下做到高效反馈和服务，避免在人员冗杂的情况下导致粗放式管理，避 免服务效率的降低和成本的侧面抬高。具有三大类“软实力”的模组企业，往往是享有丰富行业经验和较强客户 粘性的先发龙头企业。

上游芯片厂商受制于模组需要定制化生产，相较直接产出芯片更耗时耗力且回报较低，无意切入模组市场。通信 模组行业内技术壁垒较低，但下游行业具备多样性，终端采集和传输的数据与信号格式各有不同，对组网、通信 和智能控制的需求各异，因此硬件设计和软件开发均需配合下游产品需求，形成具有针对性的定制化产品。芯片 企业若要切入该市场，必须耗费额外的人力对接下游终端客户需求，且对产品做出变动，相较于聚焦芯片设计， 投资回报较低，因此不会涉足模组市场。

模组行业下游客户兼具“多样性+封闭性+高频性”通性，决定了客户向上延伸至模组行业难度较大：

1）多样性：物联网下游涉及行业众多，且较为分散，硬件设计和软件开发需要根据行业特性进行针对性开发；

2）封闭性：不同行业之间由于存在竞争关系，信息流动性极低，导致行业外人员很难把控业内最新变化；

3）高频性：即新产品发布频度高，下游客户通常比拼的是产品更新换代能力，新产品需要新的模组适配，因此 对模组的设计和出货速度要求高，只有专业的模组厂商才能满足灵活机动、快速响应的需求。

基于下游客户的三大特性，模组企业必须具备“融入内部市场+及时获取信息+快速服务”能力，对不同客户所在 业务领域的特点及发展趋势、客户机器设备的特性、客户的决策流程和生产控制需要等应用行业的相关信息具备 及时和深刻的理解，行业经验成为实质性进入壁垒之一。

另外由于目前头部模组企业已经占据较大市场份额，且下游应用客户粘性已经初步建立，其他后发企业试图进军 模组行业除了价格战别无他法，但价格战本身对一个公司损耗特别大，加之模组行业利润率不高，未来回本所需 时间过长，小企业难以维持，因此下游客户入场意愿同样较低。

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全球模组行业发展经历三大阶段：海外先导期、国内井喷期、竞争格局初定期：

1）海外先导期：海外发达国家如加拿大、美国、英国、德国等在物联网发展上率先起步，因此较早催生了模组 行业的导入与发展，并且由于发达国家存在通信标准定制的较高话语权，模组在海外市场享有发展便利性，因此 模组行业发展早期以海外企业为主，几大海外模组龙头企业均诞生于该时期；

2）国内井喷期：2012 年后随着国内智能手机出货量首超 PC 出货量，移动互联网迈入爆发期，摩拜单车的智能 锁带来了第一波物联网的爆发，2015 年线下扫码的移动支付推动了 POS 机的普及，引领第二波物联网应用爆 发，国内模组企业进入井喷期；

3）竞争格局初定期：在经历近三年的价格战后，国内模组行业留存下具有实力与可持续发展的企业，同时国内 模组企业向海外进军，竞争格局初步稳定，伴随移远通信 2018 年模组全球出货量第一，国内赶超国外的趋势日 益显著，目前国内企业出货量已经远超海外企业。

国内模组企业弯道超车，出货量远超海外企业，市场份额不断扩大。国内模组企业虽然发展较晚，但充分享受工 程师红利，且国内移动支付、智能表计需求端和政策支持段共同发力，国内模组出货量不断增加，且国内模组企 业海外渠道陆续搭建完成，国内销量叠加出口海外，出货量节节攀升。在 2017 年前，全球模组企业基本呈现海外龙头占据多数市场份额的局面，以 SIMcom 和 Sierra 为主；在 2018 年移远通 信出货量爆发后，国内模组企业迅速崛起，截止 2020 年四季度，根据 Counterpoint 数据显示，移远通信模组出 货量全球占比已经达到 25%，日海智能也占据 17%的份额，广和通占据 7%，国内远超国外。根据 Counterpoint 最新数据，从全球蜂窝物联网模块收入份额的口径统计，2021Q1 移远通信继续领先，Thales 保持第二，国内 企业表现出色。

国内模组公司营业收入逐年增加，成为全球通信模组生产大国，海外模组厂商逐年收窄模组业务，转向下游产业 链，在云计算和平台及解决方案侧发力。海外模组企业发展较早，在基本发展成熟后纷纷转向下游产业链，有意 向云计算或平台商方向转型，模组业务逐年收窄。相比之下，国内模组企业营收逐年增加，企业规模不断扩张， 移远通信 2020 年营收达到 61 亿元，超过第二大海外模组公司 Telit 营收，模组企业的“东升西落”格局基本已 经成为定势，未来随着国内 5G 大环境的进一步优化，以及制造业整体转好，下游应用端需求向好，模组企业营 收增长趋势有望进一步延续，国内模组市场进一步扩大。

国内模组行业竞争环境较为激烈，海外竞争环境宽松且主要以高端产品线为主，模组企业毛利高于国内；但国内企业受益于工程师红利，整体净利率表现高于海外模组企业。海外模组行业起步较早，龙头基本已经定型，整体 行业进入成熟期，几大龙头纷纷有意转向平台商，硬件市场的竞争环境宽松，且海外模组企业多以高端产品线如 3G/4G/5G 模组、车载模组为主，产品本身售价较高，因此海外企业的毛利率普遍维持在 30%以上。国内模组企 业虽然起步较晚，但迅速发展，在 2015-2018 三年内价格战导致部分企业逐步清退，但由于价格竞争激烈，国 内模组企业的毛利率始终不及国外。相比之下，国内模组企业净利率表现优异，主要是由于国内人才费用相较国 外更具优势，模组下游应用较为分散，需要工程师随时根据需求进行研发，甚至驻场下游企业全流程跟进项目， 对人力成本的要求较高，国内模组企业在这方面具有先天优势，因此扣除费用后的净利率反超国外。

缺芯情况下小企业加速出清，市场份额逐步向头部企业集中，市场集中度有望再次提升。从 2020 年三季度到现 在，芯片产能紧缺势头愈演愈烈，全球半导体供应紧缩已经蔓延到 MCU、电源管理等芯片制造行业以及上游材 料供应等环节，目前芯片和 PCB 主材料全部在缺货涨价中，据芯通社消息，截至 4 月 8 日已有 53 家半芯片原 厂涨价及调价，Counterpoint 则预测当前供需失衡的局面将持续，至 2022 年时芯片报价将再涨至少 10%～20 %。 目前芯片短缺有多方面原因：下游 5G、新能源汽车、IoT、宅经济等需求叠加，导致芯片需求旺盛，上游厂家产 能紧张；上游芯片生产最重要环节的晶圆制造产能已经拉满，台积电、联电、世大、中芯国际等几家大厂产能利 用率均超过 90%；东南亚疫情恶化以及全球范围内短期意外频发，全球主要的半导体芯片封装和测试中心东南亚疫情恶化，越南北部工业省近期感染病例激增，已经采取了关厂等封锁措施，而疫情更为严重的马来西亚宣布 自 6 月 1 日起“封国”，同时全球芯片生产各环节意外事件频发，包括京元电子群聚染疫停工，瑞萨电子地震火灾 二度遭难，三星、恩智浦、英飞凌德州大雪短暂停产等。

3、“1+2+2”五星图谱：1 大核心竞争力，2 大机会点，2 个观测指标

从未来发展来看，我们判断模组企业的 2 大核心机会点来自于“技术路径的演进+下游应用的爆发”，未来模组 企业的核心竞争将体现为“全生态战略部署能力，对于模组企业的追踪，我们认 为“营收增速+毛利率”为两大核心观测指标，营收增速代表的是市场份额的变动，毛利率体现盈利能力的变动。

1）1 大竞争力——“全生态战略部署能力”，全生态战略部署能力=综合软实力+攻克新业务的能力。其中综合 “软实力”主要包含行业 Knowhow、对供应商和客户的理解、公司内部精细化管理能力等；攻克新业务的能力 即逐渐从硬件设备过渡到解决方案设计及平台服务等，模组行业价格竞争激烈，单纯靠卖模组硬件为生，盈利水 平难以大幅提升，在万物智联时代，以模组为入口，通过提供云平台/整体行业定制化解决方案，实现服务升级与 转型，打造全生态战略布局能力有助于提升企业整体价值，夯实核心竞争力。

2）2 大机会点——下游应用爆发&技术升级。物联网应用爆发呈现点阵状逐步爆发模式，随着 5G 基建的进一步 推进，通信协议的标准确定，叠加各类终端的智能化渗透率不断提升，以智能家居、智能穿戴、智能健康、智能 网联汽车等为代表的应用领域有望逐步爆发，将率先带动模组出货量的提升；此外，2G\3G 加速退网，4G 逐步 向 5G 升级，为行业大势所趋，技术路线的演进使得模组行业有望迎来“量价齐升”新机遇。

3）2 大观测指标——营收增速和毛利率。营收增速体现模组厂商的市场份额变动情况，毛利率变动体现模组企 业整体盈利能力的变化，观察模组企业两大指标缺一不可。模组企业不能单方面看重市场份额的扩张，还要平衡 低毛利产品与高毛利产品的比例，在维护自身市场地位的同时努力优化产品结构，提升盈利能力。

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五、智能控制器：智能化之风助力控制器扶摇直上

1、电子设备的“大脑”，定制化为智能控制器的标签

智能控制器是以智能化的方式控制电子设备的组件，是电子设备的“大脑”。智能控制器是人工智能技术和自动 控制技术的有机集合，在家电等整机产品中扮演“心脏”与“大脑”的角色，是相应整机产品的最核心部件之一。 智能控制器一般以微控制器(MCU)芯片或数字信号处理器(DSP)芯片为核心，辅以外围模拟和数字电路，通过计 算机软件程序，实现特定需求和功能。

智能控制器作为智能设备的大脑，定制化特征明显，在产业链上，智能控制器处于产业链中游，需要从上游电子 器件厂商采购零部件，按照下游 B 端客户的定制化需求生产智能控制器。智能控制器的核心功能是接收或者读 取外部传入的电信号，通过外围模拟和数字电路将电信号转换为数字信号传入 MCU 或 DSP 芯片，经过 MCU 或 DSP 芯片内置软件处理后，芯片将控制指令传递到外围模拟或数字电路，外围模拟或数字电路将控制信号转换 为电子设备可读信号，并将信号传递给电子设备控制器件，完成电器控制。针对不同品类的设备，其读取信号的 来源和发出控制信号所需完成的控制的功能各不相同，甚至同一品类电器采用不同型号的器件，在智能控制器层 面读取的信号和控制信号也各有相同，都需要针对具体具体场景做具体定制，行业定制化特征明显。

2、万亿市场规模，天高任鸟飞

我国智能控制器市场规模已超过 2 万亿元，增速超过 10%，未来行业空间辽阔。2019 年，全球智能控制器市场 规模达到 15462 亿美元，同比增长 7.1%。我国智能控制器市场规模从 15 年的 11695 亿元增长至 2019 年的 21548 亿元，年复合增长率达 16.5%，增速远超全球市场。

我国的智能控制器下游应用消费市场庞大，且智能控制器产业链格局较为完善，伴随欧美 EMS 企业成本优势走 弱和市场反应速度逐渐不及国内公司，将来智能制造器制造向国内迁移趋势明显。随我国“新基建”政策将 5G、 人工智能、工业互联网、物联网等作为国家重点发展战略，我国数字转型和智能升级提速，智能控制器作为赋能 “物”端智能化的核心部件，在“物物相连”时代，有望迎来新的发展机遇。

从下游细分领域来看，汽车电子智能控制器市场规模在智能控制器市场中占比最大，达到 25%左右，其次依次 是家用电器、电动工具及工业设备、智能建筑及家具、健康及护理。在全球市场，汽车电子智能控制器市场规模 占比 26%，家用电器智能控制器市场规模占比 20%，电动工具及工业设备市场规模占比 15%，智能建筑及家具 市场规模占比 9%，健康及护理市场规模占比 4%；在我国市场，汽车电子智能控制器占比 24%，家用电器智能 控制器市场规模占比 16%，电动工具及工业设备市场规模占比 13%，智能建筑及家具市场规模占比 11%，健康 及护理市场规模占比 4%。全球家电市场和电动工具市场近十年维持年均 4%-6%左右的增速，是相对成熟的市 场，汽车电子智能控制器市场受益于汽车电子化和网联化，有望迎来较大幅度增长，智能家居智能控制器市场受 益家用电器智能化升级和传统电器智能化改造，增速有望引领智能控制器市场。

中高端市场的智能控制器有较高的进入壁垒，主要表现为进入供应链核心供应体系壁垒、人才的培养和引进壁 垒和技术研发壁垒。

1）进入供应链核心供应体系壁垒：为成为国际知名终端品牌的供应商，要经过较长时间的市场深耕，通过客户 关于质量、环保、工作环境等方面的标准要求和安全管理体系的考核。除了通过客户内部的供应商评定标准，还 要有客户现场审核或者委托外部认证机构来进行审核。该审核主要程序包括基本情况调查、现场审核、样品审核 等。一般从资质审定到成为合格供应商需要 6-12 个月或更久，而一旦通过资质审定，即进入国际大型品牌商的 全球供应链核心体系，与国际品牌建立长久稳定的合作关系。高标准的供应商资质认证，和维持长期稳定的供应 商生产能力，使得新进企业难以进入。

2）人才的培养和引进壁垒：智能控制器行业对于市场响应速度要求较高，面对下游市场产品日趋多样化需要有 足够强大的研发团队和高质量的产品开发、设计和管理人才。而当前智能控制器行业人才培养体系尚未成熟，企 业内部对高层次人才的欠缺限制企业向更广阔业务的外延。与已形成规模的智能控制器龙头企业，新进企业更加 难以打造专业人才团队，难以具备源源不断的发展潜力。

3）技术研发壁垒：智能控制器需求的技术水平较高，对生产厂商的技术研发水平提出一定要求。目前智能控制 器行业形成时间相对较短，相应的高级研发人员比较欠缺。想要实现下游终端产品提出的多种多样的功能和需求， 需要智能控制器制造厂商具备高效快速的科研能力以应对市场需求。且下游电子产品升级换代频繁，智能控制器 生产企业必须长期不断提高研发能力、设计能力、中试能力、工艺技术能力、测试与质量管理控制能力。而新进 企业难以形成系统化的研发流程，在技术上缺乏深厚积淀，在成本上无法体现优势。

3、三大行业趋势利好国内智能控制器企业提速发展

下游外包趋势、产业链向我国转移趋势、行业集中度逐步提高趋势推动国内智能控制器龙头超行业速度发展。

1）下游外包趋势：由于上游芯片技术逐步升级，ECU 芯片逐步从 16 位向 32 位过渡，功能逐步复杂，智能控制 器研发成本逐步提升。同时行业定制化特征决定单品类智能控制器需针对不同厂商产品做专业化定制，但是同品 类智能控制器架构共通，外包能够减少重复开发，降低研发成本。目前，国内大型品牌厂商效仿国外品牌厂商， 外包趋势明显。

2）产业链向我国转移趋势：智能控制器市场属于全球一体化市场，产品区域化属性较弱，海外巨头在高昂人力 成本下优势逐步丧失，市场反应速度变慢，海外智能控制器巨头及 EMS 代工厂逐步难以满足市场需求。我国工 程师红利优势及本土行业龙头技术积累催生国内智能控制器龙头技术逐步赶超，下游国内家电等企业与国内智 能控制器结合，国内智能控制器乘下游企业市场扩张而逐步扩张。

3）行业集中度逐步提高趋势：智能控制器的核心功能是提高用电设备的效率、精度和智能化等，智能控制器技 术含量及附加值逐步提升，随之复杂度提升，低端智能控制器厂商难以满足技术迭代需求，具有核心技术的智能 控制器龙头有望提升市占率。

风险因素

1、物联网行业发展不及预期

物联网行业受制于迅速的技术变革、不断变化的行业标准、不断变化的法规以及不断变化的客户需求，市场的规模和 增长速度具有不确定性，一旦发展不及预期，行业增速或降缓。

2、行业竞争激烈引发价格战

物联网行业市场竞争激烈，发展迅速，公司现有和潜在竞争对手如果以更低的价格提供产品和服务，有可能导致公司 已有客户的流失，公司被动降低产品价格，导致利润下降，无法维持稳定经营。

3、中美贸易摩擦

若中美贸易摩擦加剧，会影响到国内 5G 产业和云计算产业的推进，原材料采购也会受到限制，物联网整体产业将受 到不利影响。

4、新冠疫情蔓延

若新冠疫情多次反复蔓延，会影响到正常的复工复产的节奏，从而影响到产业和公司的发展。