3.3、AI 芯片第二阶段:高级别自动驾驶阶段,高通、英伟达为龙头 L3 功能量产车密集发布,带来更高性能的座舱、自动驾驶芯片需求。今年上海车 展上各大车企密集发布 L2+功能的新车,进入到该阶段,电子电气架构向域集中 式发展,目前主要是智能座舱和自动驾驶域的形成和发展,这需要更高级别的 AI 芯片提供支持。芯片作为预埋硬件,在后续软件优化升级后与之匹配,实现智能 驾驶功能的升级,因此,超越当前自动驾驶级别要求的芯片提前上车成为趋势(现 阶段 L2 级别自动驾驶计算量已达 10TOPS, L3 级别需要 60TOPS,L4 级别算力将 超过 100TOPS)。 智能座舱和自动驾驶平行发展,高通、英伟达分别为座舱、自动驾驶领域龙头。 目前,进入智能座舱和自动驾驶领域的厂商有高通、英伟达、Mobileye、地平线、 华为和黑芝麻等,随着新型 AI 芯片的不断推出,已涵盖 L1 至 L5 级全自动驾驶 功能。英伟达是自动驾驶领域的龙头,全新的自动驾 SoC Atlan,单颗算力能够达 到 1000TOPS,相比上一代算力提升接近 4 倍。高通在智能座舱领域占统治地位, 并开发高度可扩展、开放、完全可定制化的 Snapdragon Ride 平台,提供功耗高度 优化的自动驾驶解决方案,长城汽车将在 2022 年推出的高端车型上率先采用具备 强大性能的 Snapdragon Ride 平台。 英伟达、高通技术领先,Mobileye 实力不俗。英伟达新推出的 Atlan 芯片算力可 达 1000TOPS,采用 7nm 工艺的 Orin 芯片可实现每秒 200TOPS 运算性能,比上 一代 Xavier 提升 7 倍,功耗仅为 45W,采用 12nm 工艺的 Xavier 功耗仅为 30W。 高通 Ride SoC 采用先进的 5nm 工艺,搭载第六代高通 Kryo CPU 与第六代 Adreno GPU,算力达 700-760TOPS,功耗也仅有 65W,SA8155 与 SA8195 也采用了 7nm 工艺。Mobileye 全新的 EyeQ5 采用 7nm 工艺,算力达 24TOPS,功耗仅为 10W, 支持 L4-L5 自动驾驶等级,预计 2023 年上市的 EyeQ6 采用 7nm 工艺,AI 算力达 67TOPS 的同时预计功耗仅为 25W。 ![]()
英特尔:计算机 CPU 巨头收购 Mobileye 进军自动驾驶领域。英特尔在车机芯片 与自动驾驶芯片一起发力,除自动驾驶领域收购 Mobileye 外,车机芯片拥有众多 客户,采用 14nm 工艺的 5 款 A3900 系列芯片与宝马、通用、凯迪拉克、现代起 亚、捷豹路虎、长城、奇瑞、斯巴鲁、红旗、合众汽车等拥有合作。 英伟达:拥有 XAVIER、PEGASUS 系列芯片和 Hyperion 平台,Drive AGX 系 统可支持 L2+~L5 级自动驾驶。公司将于 2022 年正式投产的 Orin 芯片可实现每 秒 200TOPS 运算性能,比上一代 Xavier 提升 7 倍,功耗仅为 45W,与上一代产 品一致,可提供 L2+高级辅助驾驶功能,升级到双片后算力达到 400TOPS,可提 供 L4 级别自动驾驶方案,未来使用的 GPU 可进一步扩展算力,理论可达 2000TOPS,为实现 L5 预留充足硬件能力。公司于 2021 年新推出的 Atlan 芯片目 标瞄准 L4/L5 自动驾驶,采用 Zeus CPU 架构,算力可达 1000TOPS。 高通:2020 年 CES 大会上发布自动驾驶平台“骁龙 Ride”,正式入局智能汽车领 域。骁龙 Ride SoC 搭载第六代高通 Kryo CPU 与第六代 Adreno GPU,算力达 700-760TOPS,配合加速器和自动驾驶堆栈的独特组合为汽车制造商提供了可扩 展的解决方案,旨在支持自动驾驶系统的三个行业领域:即用于车辆的 L1/L2 主 动安全 ADAS,其中包括自动紧急制动,交通标志识别和车道保持辅助功能;L2 + 便捷 ADAS,适用于在走走停停的交通中以自动公路驾驶,自助停车和城市驾驶 为特色的车辆;以及 L4/L5 全自动驾驶,用于城市自动驾驶,出租车和机器人物 流。 ![]()
地平线:拥有国内首款车规芯片,征程五代算力将达 96TOPS。公司拥有的征程 二代芯片不仅实现了中国车规级 AI 芯片量产的零突破,也补齐了国内自动驾驶产 业生态建设的关键环节。公司 2021 年最新推出的征程五代芯片,最高可支持 L4 自动驾驶等级,具备 96TOPS 的 AI 算力,实际性能超过特斯拉 FSD 芯片。 华为:已可支持 L3、L4 级自动驾驶。MDC 600 平台基于 8 颗昇腾 310 AI 芯片, 整合了 CPU 和相应的 ISP 模块,算力高达 352TOPS,功耗算力比为 1TOPS/W, 能够支持 L4 级别自动驾驶。最新推出的麒麟 990A,使用 7nm 工艺,支持 L4 自 动驾驶等级,CPU 搭载 4 核泰山 V120+4 核 Cortex-A55,GPU 搭载 8 核 Mali-G76。 黑芝麻:AI 计算部分基于完全自研的 NPU。目前芯片是 A1000,采用 16nm 工艺, 整体芯片为 ASIL-B 级,可实现 ASIL-D 级安全岛;用于 AI 计算的部分基于黑芝 麻自研的 NPU,算力可以达到 40Tops。今年上海车展,黑芝麻发布新一代 A1000pro,算力将达到 106Tops,预计今年第三季度可以拿到工程样片。 特斯拉:拥有 HW3.0、HW4.0、DOJO 三款自研芯片。2021 年 8 月,特斯拉发 布超级计算机 DOJO,DOJO 算力可达 362TOPS,使用 7nm 工艺,可以实现 1024GFLOPS 的 BF16 算力,在芯片周围的四向都有 4TB/s 的传输带宽。 AI 芯片龙头毛利率均居高位,英伟达营收稳定增长。英伟达 2020 年营收达 166.75 亿美元,归母净利润为 27.96 亿美元,营收与归母净利润增长稳定;高通营收保 持稳定,归母净利波动增长,2020 年营收达 235.31 亿美元,归母净利润为 51.98 亿美元。在汽车业务方面,英伟达 2020 年汽车业务收入 5.36 亿美元,2019 年为 7 亿美元,2020 年前稳步增长。2020 年高通汽车业务收入 6.44 亿美元,2019 年 为 6.4 亿美元,汽车业务收入保持稳定。从公司整体毛利率来看,高通与英伟达 均居于高位,毛利率均维持在 60%左右,相比之下英伟达毛利率增长更为稳定明 显。从公司整体净利率来看,2019 年前英伟达净利率增长趋势明显,2019 年后在 25%左右平稳增长。高通净利率在 2017 年和 2018 年有较大波动,2019 年净利率 恢复到 18.07%,并呈现平稳增长的态势。 ![]()
客户合作方面,英伟达和高通是主要参与厂商,拥有众多整车厂/Tier1 客户。英 伟达和高通的客户优质而广泛,覆盖超 370 家整车厂商:传统车企方面,奥迪、 奔驰、现代、奇瑞、沃尔沃、路虎、广汽等众多厂商选择英伟达和高通;造车新 势力方面,英伟达和高通拿下了蔚来、理想、小鹏、零跑、威马、天际等最新车 型的订单,将头部造车新势力一网打尽。Mobileye、高通和英伟达的客户重复度高,但合作领域差异较大,英伟达在自动驾驶领域占据优势,高通的重心为智能 驾驶舱,Mobileye 虽在辅助驾驶阶段占统治地位,但在自动驾驶和智能驾驶舱领 域不再有强竞争力。同时,自主 AI 芯片厂商发展势头迅猛,华为和地平线与多与 造车新势力合作,搭载车型陆续上市。 今年各大车企密集发布 L2+自动驾驶车型,在高级别自动驾驶应用上,英伟达和 高通的市场占有率高。各大车企今年相继进入 L2+量产阶段,开启了 AI 芯片上车 时代,在高级别自动驾驶量产车上,高通、英伟达分别在智能座舱、自动驾驶领 域处于领先位置。同时,自主 AI 芯片厂商同样具有较强竞争力,以地平线和华为 为代表:极狐阿尔法 S 和赛力斯 SF5 搭载华为 AI 芯片和计算平台,岚图 FREE 和智己 L7 搭载地平线征程系列芯片。 汽车 AI 芯片壁垒高,且涉及到量产周期较长,且仅台积电等少数几家代工厂具 备制造封装能力,因此目前率先量产的龙头厂商短中期地位稳固。英伟达和高通 起步较早,其中,英伟达 Tegra K1、Tegra X1、Tegra Parker、Xavier 已实现量产, 并搭载于众多上市车型,Orin 也将在 2022 年实现量产。高通 602A、820A、SA6155、 SA8155、SA8195 已实现量产,搭载的车型众多,Ride 也将在 2022 年实现量产。 车规级 AI 芯片从设计到量产一般需要 4~5 年,由于开发周期长、技术难度大; 另外,英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻、mobileye 等公司采用 FABLESS 模式,主要负责定义、设计及定案,晶圆的制造和芯片封装、测试一般委托给台 积电等少数代工厂商负责;英特尔采用 IDM 模式,不需代工厂进行代工。因此, 率先实现量产的龙头厂商将具有较高的竞争壁垒,高通和英伟达的优势地位短中 期不易被撼动。 ![]()
综合技术、产品、客户、规模、量产节奏,结合未来汽车电子电气架构和智能化 的发展趋势,我们认为:在汽车 AI 芯片领域,高通和英伟达占据龙头,地平线、 华为具备较强的国产替代实力。AI 芯片的竞争格局上:Mobileye 起步最早,市场 占有率最高;高通、英伟达分别在智能座舱、自动驾驶领域处于领先位置,英伟 达自动驾驶产品 Atlan 算力已经可以达到 1000TOPS。同时,采用 7nm 工艺的 Orin 芯片可实现每秒 200TOPS 运算性能,功耗仅为 45W。高通智能座舱方面的 SA8195 芯片采用 7nm 工艺,支持 L4 自动驾驶等级,自动驾驶方面,高通 Ride SoC 采用 先进的 5nm 工艺,算力达 700-760TOPS,大规模量产上车即将开启;自主品牌近 两年发展迅速,产品更新速度快,与国内整车厂广泛合作,以地平线、华为最为 突出。 地平线的征程 5 对标英伟达 Orin、Mobileye EyeQ5,同为 7nm 工艺,具备 高算力、低功耗的技术实力,征程 6 也已投入研发,预计 2023 年发布,2024 年 实现量产;客户合作上,征程系列芯片已搭载或即将搭载于长安 UNI-T、奇瑞蚂 蚁、上汽智己、传祺 GS4 Plus、岚图 FREE、思皓 QX、大通 MAXUS MIFA 等多 款车型上。华为的车载 AI 芯片包括座舱领域的麒麟芯片和自动驾驶领域的昇腾芯 片,在工艺、功耗、算力等方面保持领先水平;产品应用方面,除了在极狐 Alpha S 华为 Hi 版和小康塞力斯上应用外,与上汽、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车 等车企也开展了深度合作。 ![]()
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